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銀觸點釬焊銀焊片

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  • 單價:
    面議
  • 可售數(shù)量:
    銀焊片月產(chǎn)35噸
  • 品牌名稱:
    強力
  • 所在地:
    廣東深圳
  • 產(chǎn)品規(guī)格:
    銀焊片0.10.4mm
  • 包裝說明:
    銀焊片塑料袋或塑料盤包裝
  • 商品名稱:銀觸點釬焊銀焊片
  • 自定義分類:銀焊片
  • 上架時間:2024/10/30 8:52
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銀觸點釬焊銀焊片

銀焊

銀焊采用先進的生產(chǎn)工藝及國內(nèi)*的原料,有色金屬焊料具有優(yōu)良的均勻性及極低的雜質(zhì)含量,且每一銀焊的熔點及可焊性一致,能滿足各種銀焊規(guī)格的需要。該系列銀焊主要用于銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質(zhì)合金、金剛石PCD等焊接。

一、銀基銅磷焊料(銀銅磷釬料)牌號及性能:
(1) HAG-2B 含銀2% 等同美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAgL209,具有良好的流動性和填充能力,廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè),銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。
(2)HAG-5B 含銀5% 等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAgL205,有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
(3)HAG-15B 含銀15% 等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgPL204,具有接頭塑性好,導電性提高,特別適用間隙不均場合??赦F焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。
二、銀基銅鋅(銀釬料)牌號及性能簡介:
(1) HAG-18BSn 含銀18% 是銀、銅、鋅、錫合金,熔化范圍稍高,潤濕性和填充性良好,價格經(jīng)濟??珊附鱼~、銅合金、鋼等材料。熔點770-810攝氏度。
(2) HAG-25B 含銀25% 等同于國標BAg25CuZnL302,是銀、銅、鋅、合金,具有較好的潤濕性和填充性,但熔點稍高,可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。
(3)HAG-25BSn 含銀25% 等同于美標AWS BAg-37,是銀、銅、鋅、錫合金,熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。
(4)HAG-30B 含銀30% 等同于美標AWS BAg-20,國標BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金,熔點稍高,接頭有較好韌性,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。
(5)HAG-35B 含銀35% 等同于美標AWS BAg-35,是銀、銅、鋅合金,中等熔化溫度,接頭有較好韌性,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點621-732攝氏度。
(6) HAG-35Sn 含銀35% 等同于國標BAg34CuZnSn,是銀、銅、鋅、錫合金,中等熔化溫度,有較好的流動性,更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點620-730攝氏度。
(7) HAG-40B 含銀40% 是銀、銅、鋅、合金,具有較好的流動性、滲透性和韌性,熔點677-732攝氏度。
(8)HAG-40BNi 含銀40% 是銀、銅、鋅、鎳合金,等同于美標AWS BAg-4,具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接,熔點670-780攝氏度。

三、銀焊成分及用途:
BAg18CuZnSn 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能:釬焊溫度810-900,銀含量低,價格低廉,釬焊溫度高,釬焊工藝性能好,焊縫強度高應用:適用于釬焊銅及銅合金。
BAg25CuZnSn主要化學成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:釬焊溫度760-810,漫流性較好,釬縫較光潔應用:適用于釬焊銅,銅合金,銀鎳合金,鋼及不銹鋼,可代替HL303銀焊條

四、含鎘或錫的銀焊

BAg60CuSn 主要化學成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:釬焊溫度720-840,溶點低,導電性能好應用:適用于真空器件的末級釬焊,焊縫光潔度好。  
BAg35CuZnCd(HL314) 主要化學成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:釬焊溫度700-845,可填充較大的或不均勻的焊縫,但要求加熱快,防偏析應用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹。
BAg45CuZnCd 主要化學成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:釬焊溫度635-760應用:適用于要求釬焊溫度較低的材料。
BAg 50CuZnCd(HL313) 主要化學成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:釬焊溫度635-780,熔點低,接點強度高應用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹。
BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化學成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:釬焊溫度605-705,熔點低,接點強度高,有良好的潤濕性和填縫能力應用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹。
BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化學成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度690-815應用:適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等,焊接接頭的機耐熱性,耐蝕性能好。
BAg34CuZn 主要化學成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度730-820。
BAg56CuZnSn 主要化學成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能:釬焊溫度650-760,具有熔點低,潤濕性和填充間隙能力好,釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應用:適用于釬焊銅合金,如:銅波管,金屬眼鏡架,精密電表的分流器等規(guī)格:銀焊條直徑不小于?1mm,銀焊片厚度不小于0.20mm。
BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化學成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:釬焊溫度640-740,是國產(chǎn)銀焊料中熔點*的一種,有良好的流動性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,接頭強度高應用:適用于調(diào)質(zhì)鋼,可閥合金等焊接。
BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化學成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:釬焊溫度670-770,熔點低,有優(yōu)良的流動性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,釬焊強度比一般銀焊料高。
BAg30CuZnSn 主要化學成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:釬焊溫度730-820應用:可用來代替。
BAg30CuZnCd 主要化學成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:釬焊溫度702-843,熔點低,有良好的流動性和填滿間隙的能力應用:由于熔化范圍較寬,適用于間隙不均勻場合普通銀焊條,銀焊片。
BAg72Cu(HL308) 主要化學成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:釬焊溫度為825-925,導電性好,不容易揮發(fā)應用:適用于電子管及真空器件,釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件

BAg70CuZn(HL307) 主要化學成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為755-855,導電性好,塑性好,強度高應用:適用于銅,黃銅的釬焊
BAg50CuZn(HL304) 主要化學成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為775-895,是最常用的釬焊的銀釬焊料之一 應用:適用于需承受多次振動載荷的工件,如帶鋸條等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接。
BAg45CuZn(HL303) 主要化學成分:Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為745-925,有良好的潤濕性和填縫能力應用:適用于焊縫光潔度好,強度高的焊件以及Ag/CuAgW,AgNi,Ag 等觸頭的焊接。
BAg25CuZn(HL302) 主要化學成分:Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為775-895,有良好的潤濕性和填縫能力應用:適用于焊縫光潔度好的落工件,能承受沖擊載荷的銅及銅合金,鋼,不銹鋼的工件。
BAg94Al 主要化學成分:Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能:釬焊溫度為825-925,能顯著地提高鈦合金釬焊接頭的抗腐蝕性應用:適用于鈦材料的焊接 普通銀焊條,銀焊片

BAg62CuZnP 主要化學成分:Ag:62±1,Cu,P ,Zn:余量性能:釬焊溫度725-850,有較好的還原能力應用:適用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接。
BAg25CuZnP 主要化學成分:Ag:25±1,Cu,P ,Zn:余量性能:釬焊溫度683-743應用:適用于AgW,CuWCuMo硬質(zhì)合金等難溶金屬材料焊接。


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