microme|x 微焦點X光檢測系統(tǒng)

——亞微米級高分辨率自動化X光檢測系統(tǒng)，用于焊點及電子元器件的二維檢測和計算機(jī)斷層掃描成像(CT)。

microme/x 主要性能參數(shù)

系統(tǒng)放大倍數(shù)和分辨率
幾何放大倍數(shù) 可達(dá)2,160倍
總放大倍數(shù) 不使用軟件放大時可達(dá)23,320倍
細(xì)節(jié)分辨能力 < 1微米

X射線管

類型 開管，發(fā)射式管頭，170度錐角，準(zhǔn)直功能
陽極 無毒鎢靶，可旋轉(zhuǎn)以多次使用
陰極 鎢絲；預(yù)校燈絲快鎖式陰極(座)，即插即用。
真空系統(tǒng) 無油式渦輪分子真空泵
最大管電壓 180kV
最大管功率 20W
劑量率穩(wěn)定性 <0.5% / 8h

探測器

數(shù)字圖像鏈 全數(shù)字圖像：高分辨率4″二視場圖像增強器，2兆像素
數(shù)字照相機(jī)和24″TFT顯示器

檢測臺

總體結(jié)構(gòu) 高精度，無振動軸
最大檢測區(qū)域 460mm x 360mm (可旋轉(zhuǎn)時)
610mm x 560mm (無旋轉(zhuǎn)時)
工件最大尺寸 680mm x 635mm
工件最大重量 10kg
最大放大倍數(shù)時的傾斜掃描視野 0°-70°視角無級調(diào)節(jié)，
旋轉(zhuǎn)角 0°-360°
控制方式 操縱桿控制或鼠標(biāo)(手動模式)和數(shù)控編程控制(自動模式)
軸運動速度(X-Y-Z) 10 μm /s到80mm/s
檢測臺功能 工件X射線繪圖，運動優(yōu)化功能，放大優(yōu)化功能，自動移動
裝置，激光準(zhǔn)直
防碰撞系統(tǒng) 最大放大倍數(shù)檢測時此功能無效

圖像處理（16位）

quality|assurance 功能強大的X射線檢測軟件，包含圖像增強功能，測量功
能，數(shù)控編程功能以實現(xiàn)自動化檢測
bga|模塊(標(biāo)準(zhǔn)) BGA焊點自動評價，包括自動潤濕度分析
vc|模塊(標(biāo)準(zhǔn)) 缺陷自動計算軟件包，包括復(fù)合模具連接缺陷評價功能

系統(tǒng)尺寸

尺寸(WxHxD) 2020 mm x 1920 mm x 1860 mm (不包括控制臺, 包括300mm
(11.8″)可拆卸后伸展臺)
最小運輸寬度 1560 mm
高度可調(diào)控制面板(D) 500mm(19.5″)
重量 約2300 kg
射線防護(hù) 安全防護(hù)室 鉛鋼防護(hù)，鉛玻璃，輻射泄漏率<1μSv/h

系統(tǒng)配置

軟件選項
ml|模塊 多層印刷電路板配準(zhǔn)
qfp|模塊 QFP焊點自動評價，包括自動潤濕度分析
qfn|模塊 QFN/MLF焊點自動檢測
pth|模塊 針通孔焊點自動評價
c4|模塊 背景結(jié)構(gòu)上圓焊點的分析，如C4凸點
quality|review 用于修改的可視界面和故障指示
Xe2 X射線圖像評價環(huán)境，可設(shè)計單獨圖像評價程序的基本算
法工具箱
CAD|import 載入CAD文件用于檢測編程