microme|x 微焦點(diǎn)X光檢測系統(tǒng)
——亞微米級高分辨率自動(dòng)化X光檢測系統(tǒng)，用于焊點(diǎn)及電子元器件的二維檢測和計(jì)算機(jī)斷層掃描成像(CT)。
microme/x 主要性能參數(shù)
系統(tǒng)放大倍數(shù)和分辨率
幾何放大倍數(shù) 可達(dá)2,160倍
總放大倍數(shù) 不使用軟件放大時(shí)可達(dá)23,320倍
細(xì)節(jié)分辨能力 < 1微米
X射線管
類型 開管，發(fā)射式管頭，170度錐角，準(zhǔn)直功能
陽極 無毒鎢靶，可旋轉(zhuǎn)以多次使用
陰極 鎢絲；預(yù)校燈絲快鎖式陰極(座)，即插即用。
真空系統(tǒng) 無油式渦輪分子真空泵
最大管電壓 180kV
最大管功率 20W
劑量率穩(wěn)定性 <0.5% / 8h
探測器
數(shù)字圖像鏈 全數(shù)字圖像：高分辨率4″二視場圖像增強(qiáng)器，2兆像素
數(shù)字照相機(jī)和24″TFT顯示器
檢測臺
總體結(jié)構(gòu) 高精度，無振動(dòng)軸
最大檢測區(qū)域 460mm x 360mm (可旋轉(zhuǎn)時(shí))
610mm x 560mm (無旋轉(zhuǎn)時(shí))
工件最大尺寸 680mm x 635mm
工件最大重量 10kg
最大放大倍數(shù)時(shí)的傾斜掃描視野 0°-70°視角無級調(diào)節(jié)，
旋轉(zhuǎn)角 0°-360°
控制方式 操縱桿控制或鼠標(biāo)(手動(dòng)模式)和數(shù)控編程控制(自動(dòng)模式)
軸運(yùn)動(dòng)速度(X-Y-Z) 10 μm /s到80mm/s
檢測臺功能 工件X射線繪圖，運(yùn)動(dòng)優(yōu)化功能，放大優(yōu)化功能，自動(dòng)移動(dòng)
裝置，激光準(zhǔn)直
防碰撞系統(tǒng) 最大放大倍數(shù)檢測時(shí)此功能無效
圖像處理（16位）
quality|assurance 功能強(qiáng)大的X射線檢測軟件，包含圖像增強(qiáng)功能，測量功
能，數(shù)控編程功能以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢測
bga|模塊(標(biāo)準(zhǔn)) BGA焊點(diǎn)自動(dòng)評價(jià)，包括自動(dòng)潤濕度分析
vc|模塊(標(biāo)準(zhǔn)) 缺陷自動(dòng)計(jì)算軟件包，包括復(fù)合模具連接缺陷評價(jià)功能
系統(tǒng)尺寸
尺寸(WxHxD) 2020 mm x 1920 mm x 1860 mm (不包括控制臺, 包括300mm
(11.8″)可拆卸后伸展臺)
最小運(yùn)輸寬度 1560 mm
高度可調(diào)控制面板(D) 500mm(19.5″)
重量 約2300 kg
射線防護(hù) 安全防護(hù)室 鉛鋼防護(hù)，鉛玻璃，輻射泄漏率<1μSv/h
系統(tǒng)配置
軟件選項(xiàng)
ml|模塊 多層印刷電路板配準(zhǔn)
qfp|模塊 QFP焊點(diǎn)自動(dòng)評價(jià)，包括自動(dòng)潤濕度分析
qfn|模塊 QFN/MLF焊點(diǎn)自動(dòng)檢測
pth|模塊 針通孔焊點(diǎn)自動(dòng)評價(jià)
c4|模塊 背景結(jié)構(gòu)上圓焊點(diǎn)的分析，如C4凸點(diǎn)
quality|review 用于修改的可視界面和故障指示
Xe2 X射線圖像評價(jià)環(huán)境，可設(shè)計(jì)單獨(dú)圖像評價(jià)程序的基本算
法工具箱
CAD|import 載入CAD文件用于檢測編程
