德克米勒裁切刀片主要用于印制の電路板,基板、薄膜,銀箔,鋁箔,銅箔,PP等物品的裁切，要求刀片切斷阻力最小，耐磨損性最大。出于對商品精度的要求刃具有時須達到微米級精度，選料碳鋼刀體、刀口鑲超細粒硬質(zhì)合金, w18cr4v等 
我們秉承“超硬品質(zhì) 全心服務(wù)”的理念，為客戶創(chuàng)造價值。