一、簡介：

JH-6387A/B系室溫固化型環(huán)氧樹脂灌封材料，固化后電氣特性優(yōu)秀,表面光澤好。
二、常規(guī)性能：

三、使用工藝：

注：配料時要現(xiàn)配現(xiàn)用，配料的量要根據(jù)產品的實際用量而定

四、用途：

適用于中小型電子元器件的灌料，如：電子模塊、點火器等保密防潮之密封。

五、固化后特性：

六、貯存、運輸及注意事項：

1.此類產品非危險品，按一般化學品貯運，產品貯存期見包裝桶。

2.請看準所使用產品型號，然后對號入座：準確稱量后，請充分攪拌均勻；稱量大于200g，使用期會縮短。

七、包裝規(guī)格：

A料包裝為30kg金屬容器；B料包裝為25kg塑膠桶。

八、注意事項：
1.配膠：
（1）A組份在原包裝中需要充分攪拌均勻（因為長時間放置可能會有分層，沉淀現(xiàn)象，攪拌均勻后使用不影響性能稀后操作，但必須降溫至40度一下使用）。
（2）將A、B組份按規(guī)定的比例準確稱量后混合并充分攪拌均勻。
2.灌封:
(1) 用混合均勻的膠進行灌封（有條件真空灌封最好），混合膠盡可能在使用時間內完成，否則膠水粘度升高。
3.固化：
（1）固化可在室溫下進行，也可加溫固化，但一般不超過60度。通常25度/24小時或60度/3-4小時可完全固化。
4.性能測試：
性能測試要在膠水完全固化后進行。
*注：以上性能數(shù)據(jù)為該產品于濕度70%、溫度25 ℃時測試之典型數(shù)據(jù)，僅供客戶使用時參考，并不能完全保證于數(shù)據(jù)。敬請客戶使用時，以實測數(shù)據(jù)為準。