PCB發(fā)展趨勢

1） 推動PCB技術(shù)發(fā)展的主要動力，在于集成電路（IC）等元件的集成度發(fā)展迅速，促使PCB向高密度化發(fā)展。PCB生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步一直圍繞著“孔”、“線” 、“層” 、和“面”等而發(fā)展著。

2） PCB產(chǎn)品經(jīng)過了三個發(fā)展和進(jìn)階段 ： 導(dǎo)通孔插裝技術(shù)（THT）用PCB產(chǎn)品－> 表面安裝技術(shù)（SMT）用PCB產(chǎn)品－>芯片級封裝（CSP）用PCB產(chǎn)品

3） 導(dǎo)線尺寸精細(xì)化，導(dǎo)通孔尺寸微小化，盲埋孔高密度互連的出現(xiàn)，板面平整度要 求高，焊盤平面性重要性高，孔/線/層/面,等全面走向高密度化。

4） 高頻信號和高速數(shù)字化信號的傳輸，提高了對PCB的要求。包括特性阻抗值控制，以及PCB在制板加工過程引起CAF問題等，走向集成元件多層板是下一步出路。

5） 連接（焊）盤表面涂覆技術(shù)與發(fā)展，及CCL（覆銅板）材料技術(shù)與發(fā)展。

6） 高密多層、柔性PCB成為亮點(diǎn)，為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統(tǒng)對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點(diǎn)。

PCB工藝難點(diǎn)

1) 導(dǎo)線精細(xì)化，通孔微小化，提升了對PCB加工設(shè)備和工藝控制水平的要求， 同時也是對PCB工廠整體管理能力和員工個人能力的考驗。4/4mil 的線寬/線距制作能力，在當(dāng)前的設(shè)備和物料，以及工藝控制水平之內(nèi)，沒有太大難度，多數(shù)PCB廠商都可以制作。但是從4/4mil提升至3/3mil，則是一個大的跨越，令很多中小規(guī)模的廠家望而興嘆?？此坪唵?，其實這需要工廠擁有較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)能力和資金實力。受制于曝光機(jī)的性能參數(shù)，蝕刻線的加工能力，以及整個過程的控制能力等，要做到3/3mil的線路，且保持較高的良率，需要工廠的整體實力予以支持。同理，0.2mm及以下的成品孔徑的制作也是如此。

2) 過程檢測的有效性保證。PCB作為所有電子元器件的載體，其可靠性非常重要。一根小小的頭發(fā)絲，一粒微小的塵埃，都可能導(dǎo)致整塊PCB板報廢，或者導(dǎo)致潛在的失敗隱患。那么品質(zhì)是如何保證的呢？品質(zhì)既不是檢驗出來的，也不是制造出來的，而應(yīng)該說是設(shè)計出來的。通常大家都認(rèn)為，品質(zhì)應(yīng)該是制造出來的，其實不然。如果一家PCB工廠從設(shè)計之初，包括工廠布局，工藝流程的確定，生產(chǎn)設(shè)備的選型，人力配置，原物料的有效評估，管理體制的確定等方面，都能從有效控制品質(zhì)的角度出發(fā)，針對常見品質(zhì)問題作出相應(yīng)的調(diào)整和控制，及預(yù)防，并充分考慮提高生產(chǎn)效率，那么這家工廠將來的品質(zhì)控制能力和生產(chǎn)能力都將會有很好的基礎(chǔ)和保障。設(shè)計的工作做好了，也就是控制好了源頭，打好了基礎(chǔ)，那么接下來的工作是不是好做多了呢？這是控制PCB生產(chǎn)工藝和改良品質(zhì)的最有效方法。

3) 其他，諸如孔無銅，綠油脫落，沉金板BGA 黑PAD，可焊性等，PCB廠家普遍遇到的問題，應(yīng)該是仁者見仁，智者見智。然而，PCB板作為一項特殊的工藝產(chǎn)品，集合了機(jī)械、電控、自動化、化學(xué)、生物、ERP、成本、管理、環(huán)保等各項傳統(tǒng)技術(shù)和手段，需要管理者發(fā)揮大智慧，需要員工發(fā)揚(yáng)大精神，才能力求控制好每一項細(xì)節(jié)，最大限度的提高其品質(zhì)控制能力和水平。

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