一、電子級和電工級塑封料用硅微粉概述：
電子級和電工級塑封料用硅微粉準(zhǔn)球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率，減小熱漲差。
二、我司產(chǎn)品規(guī)格表：
電子級和電工級塑封料用硅微粉規(guī)格 | |||||||||||
400目 | 600目 | 800目 | 1250目 | 2000目 | 2500目 | 3000目 | 4000目 | 5000目 | 6000目 | 8000目 | 10000目 |
三、電子級和電工級塑封料用硅微粉性能參數(shù)：
產(chǎn)品 | 細(xì)度（目） | 白度 | 硬度（莫氏） | 性能特點(diǎn) |
電子級和電工級塑封料用硅微粉 | 600-5000 | 90度以上 | 7 | 準(zhǔn)球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率，減小熱漲差。 |
掃一掃“二維碼”快速鏈接企業(yè)微店
推薦使用 微信 或 UC 掃一掃 等掃碼工具
微店融入移動互聯(lián)網(wǎng)帶來更多的商業(yè)機(jī)會。
