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深圳BGA參數(shù)：
機器重量：400kg
功率：Max3300W
加熱器功率：上部溫區(qū)800WIR溫區(qū)2400W
深圳BGA電源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置萬能夾具
溫度控制：K型熱電偶(KSensor)閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±3℃；
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
機器重量：25kg
總功率：7200WMax
上部加熱功率：1200W（第一溫區(qū)）
下部加熱功率：1200W（第二溫區(qū)）深圳BGA
第三溫區(qū)：4800W（預熱區(qū)域)可選擇控制電源：AC220V±10%50/60Hz
電氣選材：伺服驅動+歐姆龍PLC+紅外發(fā)熱管
對位系統(tǒng)：日本原裝CCD彩色高清成像系統(tǒng)，搖桿控制光學變焦
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±3度
定位方式：斜坡口卡槽，左右移動可夾緊PCB板，配萬能夾具
PCB尺寸：Max600×750mm；Min10×20mm
適用芯片：2×2~80×80mm
深圳BGA外置測溫口：4個
工作方式：開關和搖桿操作

深圳BGA特點：
獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)①上下溫區(qū)為熱風加熱，IR預熱區(qū)為紅外加熱，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，深圳BGA并可在底部IR預熱區(qū)內手動X、Y方向自由移動；溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可同時設置6段溫度控制；IR預熱區(qū)可依實際要求調整加熱面積，使PCB板受熱均勻。②可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，深圳BGA同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。③選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時顯示七條溫度曲線和存儲50組用戶數(shù)據，且可用U盤拷貝儲存上萬組數(shù)據，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
精準的光學對位系統(tǒng)采用高清可調CCD彩色光學視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小和微調功能，并配有自動色差分辨和亮度調節(jié)裝置，可調節(jié)成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。深圳BGA自動化程度高，完全避免人為作業(yè)誤差，對無鉛socket775和雙層BGA等器件返修能達到最佳的效果，完全可適應無鉛制程要求。
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