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深圳BGA參數(shù)：
機(jī)器重量：400kg
功率：Max3300W
加熱器功率：上部溫區(qū)800WIR溫區(qū)2400W
深圳BGA電源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置萬(wàn)能夾具
溫度控制：K型熱電偶(KSensor)閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3℃；
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
機(jī)器重量：25kg
總功率：7200WMax
上部加熱功率：1200W（第一溫區(qū)）
下部加熱功率：1200W（第二溫區(qū)）深圳BGA
第三溫區(qū)：4800W（預(yù)熱區(qū)域)可選擇控制電源：AC220V±10%50/60Hz
電氣選材：伺服驅(qū)動(dòng)+歐姆龍PLC+紅外發(fā)熱管
對(duì)位系統(tǒng)：日本原裝CCD彩色高清成像系統(tǒng)，搖桿控制光學(xué)變焦
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3度
定位方式：斜坡口卡槽，左右移動(dòng)可夾緊PCB板，配萬(wàn)能夾具
PCB尺寸：Max600×750mm；Min10×20mm
適用芯片：2×2~80×80mm
深圳BGA外置測(cè)溫口：4個(gè)
工作方式：開關(guān)和搖桿操作

深圳BGA特點(diǎn)：
獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)①上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，深圳BGA并可在底部IR預(yù)熱區(qū)內(nèi)手動(dòng)X、Y方向自由移動(dòng)；溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置6段溫度控制；IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整加熱面積，使PCB板受熱均勻。②可對(duì)BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，深圳BGA同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對(duì)PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過(guò)程中PCB板的變形；通過(guò)選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。③選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時(shí)顯示七條溫度曲線和存儲(chǔ)50組用戶數(shù)據(jù)，且可用U盤拷貝儲(chǔ)存上萬(wàn)組數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。
精準(zhǔn)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對(duì)位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小和微調(diào)功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。深圳BGA自動(dòng)化程度高，完全避免人為作業(yè)誤差，對(duì)無(wú)鉛socket775和雙層BGA等器件返修能達(dá)到最佳的效果，完全可適應(yīng)無(wú)鉛制程要求。
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