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深圳BGA返修臺參數(shù)：
貼裝精度：X、Y、Z軸和ф角度調(diào)節(jié)均采用伺服驅(qū)動，精度可達±0.025mm
外形尺寸：1220×1200×1880mm（不包括顯示支架）
貼裝精度：X、Y軸用千分尺調(diào)節(jié)，Ф角度采用步進驅(qū)動，精度可達±0.02mm
外形尺寸：1500×1200×1700m（不包括顯示支架）
深圳BGA返修臺機器重量：220kg
電源:AC220V±10％50/60Hz
總功率：Max7100W
加熱器功率：上部溫區(qū)1200W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)4500W
電氣選材：松下PLC＋松下伺服系統(tǒng)＋8〃真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊

溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制
定位方式：V型卡槽PCB定位＋激光自動定位
PCB尺寸:Max400×550mmMin15×20mm適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L890×W790×H1000mm(不包括顯示支架)
測溫接口：4個
機器重量：140kg

深圳BGA返修臺特點：
多功能人性化的操作系統(tǒng)①采用高清觸摸屏人機界面，該界面可設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定；上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計，深圳BGA返修臺絲桿傳動，Z軸運動為松下伺服控制系統(tǒng)，可精確控制對位點與加熱點，能自動識別吸料和貼裝高度，具有自動焊接和自動拆焊功能；啟動后隨時間推移，在觸摸屏內(nèi)顯示3條溫度曲線，溫度精確控制在±3℃，加熱溫度、時間、斜率、冷卻、報警全部在觸摸屏顯示。配備多種規(guī)格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。②對位系統(tǒng)采用搖桿控制，可通過手動搖桿來控制光學(xué)系統(tǒng)的前后左右移動，全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題；X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達±0.01mm。配有+形紅外激光快速定位, 定位后自動鎖定。③可儲存多組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶多組不同BGA芯片加熱點和對位點，并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正；同時該機不需依靠外接裝置（電腦）即可通過自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線。深圳BGA返修臺④PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，確保維修工件的成功率，能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。
QQ：2880072000
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