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BGA返修設(shè)備參數(shù)：
電氣選材：步進運動控制系統(tǒng)＋大屏真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制；獨立溫控,精度可達±3℃
定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向調(diào)整+紅外激光對位
PCB尺寸:Max440×450mmMin15×22mmBGA返修設(shè)備
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L1000×W680×H900mm
測溫接口：4個
機器重量：97kg
電源:AC220V±10％50/60Hz
BGA返修設(shè)備總功率：Max5300W
加熱器：上部溫區(qū)1200W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：智能可編程溫度控制系統(tǒng)，支持電腦通訊。
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制:上下獨立測溫,溫度精準范圍±3℃
定位方式：V型卡槽定位
PCB尺寸:Max410×370mmMin65×65mm
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L640×W630×H900mm
測溫接口：1個

BGA返修設(shè)備特點：
采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合松下PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±1度；同時外置4個測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測BGA返修設(shè)備，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對；
PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修；
上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計，絲桿傳動，Z軸運動為松下伺服控制系統(tǒng)，可精確控制對位點與加熱點；配備多種規(guī)格鈦合金BGA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，BGA返修設(shè)備易于安裝和更換,可按客戶要求定做;
采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具分光、放大、微調(diào)、自動對焦功能；并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置；可調(diào)節(jié)成像清晰度；
QQ：2880072000
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