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BGA返修設(shè)備參數(shù)：
電氣選材：步進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)＋大屏真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制；獨(dú)立溫控,精度可達(dá)±3℃
定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向調(diào)整+紅外激光對(duì)位
PCB尺寸:Max440×450mmMin15×22mmBGA返修設(shè)備
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L1000×W680×H900mm
測(cè)溫接口：4個(gè)
機(jī)器重量：97kg
電源:AC220V±10％50/60Hz
BGA返修設(shè)備總功率：Max5300W
加熱器：上部溫區(qū)1200W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：智能可編程溫度控制系統(tǒng)，支持電腦通訊。
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制:上下獨(dú)立測(cè)溫,溫度精準(zhǔn)范圍±3℃
定位方式：V型卡槽定位
PCB尺寸:Max410×370mmMin65×65mm
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L640×W630×H900mm
測(cè)溫接口：1個(gè)

BGA返修設(shè)備特點(diǎn)：
采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合松下PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±1度；同時(shí)外置4個(gè)測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)BGA返修設(shè)備，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì)；
PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修；
上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，絲桿傳動(dòng)，Z軸運(yùn)動(dòng)為松下伺服控制系統(tǒng)，可精確控制對(duì)位點(diǎn)與加熱點(diǎn)；配備多種規(guī)格鈦合金BGA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，BGA返修設(shè)備易于安裝和更換,可按客戶要求定做;
采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具分光、放大、微調(diào)、自動(dòng)對(duì)焦功能；并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置；可調(diào)節(jié)成像清晰度；
QQ：2880072000
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