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BGA返修臺(tái)參數(shù)：
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max 410×370 mm Min 20×20 mm
外形尺寸：L635×W600×H560 mm
機(jī)器重量：45 kg
電源：AC220V±10％ 50/60Hz
功率：Max 4500 WBGA返修臺(tái)
加熱器功率：上部溫區(qū)800 W 下部溫區(qū)1200W IR溫區(qū)2400 W
電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏＋PLC和溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測(cè)溫，溫度精準(zhǔn)范圍±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max 355×335 mm Min 50×50 mm
外形尺寸：L535×W650×H600 mm
機(jī)器重量：30kg
電源：AC220V±10％ 50/60Hz
BGA返修臺(tái)功率：Max 4800W
加熱器功率：上部溫區(qū)800W 下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：智能可編程溫度控制系統(tǒng)，支持電腦通訊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測(cè)溫，溫度精準(zhǔn)范圍±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位

BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：
采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，光學(xué)鏡頭能前后移動(dòng)，具分光、放大、微調(diào)等功能。
X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，BGA返修臺(tái)對(duì)位精確，精度可達(dá)±0.01MM，配15〃高清液晶顯示器。
本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置；在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能；并加裝鈦合金的防護(hù)網(wǎng)，防止灼傷人手和物件掉落。
貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能化控制，并能自動(dòng)貼裝BGA返修臺(tái)、焊接、拆卸；BGA貼裝位置控制準(zhǔn)確；BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報(bào)警功能。
在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。
該機(jī)能對(duì)無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修，適應(yīng)無鉛制程需求；同時(shí)也能滿足各種有鉛制程需求。BGA返修臺(tái)