深圳BGA返修臺，深圳BGA返修臺，深圳BGA返修臺最新技術(shù)產(chǎn)品,上海BGA返修,上海BGA返修設(shè)備,成都BGA返修臺,國家級高新技術(shù)企業(yè),專業(yè)研發(fā),生產(chǎn),銷售,BGA返修站設(shè)備,質(zhì)量穩(wěn)定,價(jià)格實(shí)惠,服務(wù)到位.BGA返修工作站一站式服務(wù),bga返修設(shè)備!深圳BGA返修臺專業(yè)bga返修設(shè)備返修制造商--卓茂特惠,bga返修設(shè)備卓茂公司國家高新技術(shù)企業(yè)和深圳知名品牌BGA返修設(shè)備專業(yè)制造商,全自動bga返修設(shè)備機(jī)型,高端高精度bga返修設(shè)備,現(xiàn)誠邀您一起為卓茂品牌加油!,bga返修臺!專業(yè)bga返修臺返修制造商--卓茂bga特惠,bga返修臺卓茂科技是國家級高新技術(shù)企業(yè)和深圳知名品牌BGA返修設(shè)備專業(yè)制造商,bga返修臺具有國際CE認(rèn)證.請垂詢:13823139765,0755-29929955
欲查看深圳BGA返修臺公司詳細(xì)資料、圖片及獲獎證書請登錄公司官網(wǎng)：http://www.zhuomao.com.cn
公司網(wǎng)店：http://rrpc.taobao.com/
http://shop102871360.taobao.com
http://zmdmm.taobao.com
卓茂科技-精心呵護(hù)您的“芯”
選擇“卓茂”您的“芯”不會再有困惑！
卓茂讓您的“芯”永遠(yuǎn)不會老
深圳BGA返修臺參數(shù)：
上部加熱功率：1200W（第一溫區(qū)）
下部加熱功率：1200W（第二溫區(qū)）
第三溫區(qū)：7200W(左邊6塊紅外發(fā)熱板可獨(dú)立控制)
電源：AC380V±10%50/60Hz
電氣選材：松下伺服驅(qū)動系統(tǒng)+工控主機(jī)+德國IR加熱器
對位系統(tǒng)：伺服驅(qū)動+松下視覺自動對位系統(tǒng)
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3度
定位方式：V型卡槽，配萬能夾具和壓條
PCB尺寸：Max500×600mm；Min10×20mm
深圳BGA返修臺適用芯片：2×2~80×80mm
外置測溫口：5個
工作方式：電腦智能化操作
貼裝精度：X、Y、Z軸和ф角度調(diào)節(jié)均采用伺服驅(qū)動，精度可達(dá)±0.025mm
外形尺寸：1220×1200×1880mm（不包括顯示支架）
機(jī)器重量：400kg
功率：Max3300W深圳BGA返修臺
加熱器功率：上部溫區(qū)800WIR溫區(qū)2400W
電源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置萬能夾具
溫度控制：K型熱電偶(KSensor)閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3℃；
深圳BGA返修臺特點(diǎn)：
多功能人性化的操作系統(tǒng)①該機(jī)采用高亮度摸屏人機(jī)界面，高精度溫度控制系統(tǒng)，選用高精度K型熱電偶控制,實(shí)時(shí)溫度曲線在觸摸屏上顯示；上部溫區(qū)可手動前后左右方向自由移動；②配有多種不同尺寸合金熱風(fēng)風(fēng)咀，可360°旋轉(zhuǎn)，易于更換，可根據(jù)實(shí)際要求量身定制；③ BGA焊接區(qū)支撐頂針，可微調(diào)支撐高度以防止PCB變形；④多功能PCB定位支架，可X方向移動，PCB板定位方便快捷，同時(shí)適用異性板安裝定位；⑤采用橫流風(fēng)扇迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；⑤可以自動統(tǒng)計(jì)回流時(shí)間，深圳BGA返修臺使用更方便。⑥加熱完成后，觸摸屏自動切換到休眠狀態(tài)，同時(shí)自動關(guān)閉風(fēng)機(jī)，可降低環(huán)境噪音并提高使用壽命。
優(yōu)越的安全保護(hù)功能
焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能；在溫度失控情況下，電路能自動斷電；機(jī)器運(yùn)行過程溫度超過設(shè)定的上限溫度，將自動停止加熱，擁有多種保護(hù)功。
ZM-ZQ1050自動植球機(jī)是由高性能的工控機(jī)控制系統(tǒng)、高速的十二軸運(yùn)動控制系統(tǒng)、高清晰的視覺定位系統(tǒng)、便捷的操作系統(tǒng)、精準(zhǔn)的溫控系統(tǒng)和優(yōu)越的安全保護(hù)系統(tǒng)組成。通過高精度智能模塊化的軟硬件，實(shí)現(xiàn)了對各種BGA芯片的植球功能。深圳BGA返修臺
