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深圳BGA返修臺(tái)參數(shù)：
上部加熱功率：1200W（第一溫區(qū)）
下部加熱功率：1200W（第二溫區(qū)）
第三溫區(qū)：7200W(左邊6塊紅外發(fā)熱板可獨(dú)立控制)
電源：AC380V±10%50/60Hz
電氣選材：松下伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)+工控主機(jī)+德國(guó)IR加熱器
對(duì)位系統(tǒng)：伺服驅(qū)動(dòng)+松下視覺自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3度
定位方式：V型卡槽，配萬能夾具和壓條
PCB尺寸：Max500×600mm；Min10×20mm
深圳BGA返修臺(tái)適用芯片：2×2~80×80mm
外置測(cè)溫口：5個(gè)
工作方式：電腦智能化操作
貼裝精度：X、Y、Z軸和ф角度調(diào)節(jié)均采用伺服驅(qū)動(dòng)，精度可達(dá)±0.025mm
外形尺寸：1220×1200×1880mm（不包括顯示支架）
機(jī)器重量：400kg
功率：Max3300W深圳BGA返修臺(tái)
加熱器功率：上部溫區(qū)800WIR溫區(qū)2400W
電源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置萬能夾具
溫度控制：K型熱電偶(KSensor)閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3℃；

深圳BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：
多功能人性化的操作系統(tǒng)①該機(jī)采用高亮度摸屏人機(jī)界面，高精度溫度控制系統(tǒng)，選用高精度K型熱電偶控制,實(shí)時(shí)溫度曲線在觸摸屏上顯示；上部溫區(qū)可手動(dòng)前后左右方向自由移動(dòng)；②配有多種不同尺寸合金熱風(fēng)風(fēng)咀，可360°旋轉(zhuǎn)，易于更換，可根據(jù)實(shí)際要求量身定制；③ BGA焊接區(qū)支撐頂針，可微調(diào)支撐高度以防止PCB變形；④多功能PCB定位支架，可X方向移動(dòng)，PCB板定位方便快捷，同時(shí)適用異性板安裝定位；⑤采用橫流風(fēng)扇迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；⑤可以自動(dòng)統(tǒng)計(jì)回流時(shí)間，深圳BGA返修臺(tái)使用更方便。⑥加熱完成后，觸摸屏自動(dòng)切換到休眠狀態(tài)，同時(shí)自動(dòng)關(guān)閉風(fēng)機(jī)，可降低環(huán)境噪音并提高使用壽命。
優(yōu)越的安全保護(hù)功能
焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能；在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電；機(jī)器運(yùn)行過程溫度超過設(shè)定的上限溫度，將自動(dòng)停止加熱，擁有多種保護(hù)功。
ZM-ZQ1050自動(dòng)植球機(jī)是由高性能的工控機(jī)控制系統(tǒng)、高速的十二軸運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、高清晰的視覺定位系統(tǒng)、便捷的操作系統(tǒng)、精準(zhǔn)的溫控系統(tǒng)和優(yōu)越的安全保護(hù)系統(tǒng)組成。通過高精度智能模塊化的軟硬件，實(shí)現(xiàn)了對(duì)各種BGA芯片的植球功能。深圳BGA返修臺(tái)