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全國BGA返修臺參數(shù)：
外置測溫口：4個
工作方式：開關(guān)和搖桿操作
貼裝精度：X、Y軸用千分尺調(diào)節(jié)，Ф角度采用步進(jìn)驅(qū)動，精度可達(dá)±0.02mm
外形尺寸：1500×1200×1700m（不包括顯示支架）
機(jī)器重量：220kg
電源:AC220V±10％50/60Hz
全國BGA返修臺總功率：Max7100W
加熱器功率：上部溫區(qū)1200W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)4500W
電氣選材：松下PLC＋松下伺服系統(tǒng)＋8〃真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊

溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制
定位方式：V型卡槽PCB定位＋激光自動定位
PCB尺寸:Max400×550mmMin15×20mm適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L890×W790×H1000mm(不包括顯示支架)
測溫接口：4個
機(jī)器重量：140kg

全國BGA返修臺特點(diǎn)：
本設(shè)備可自動分選、自動吸取和自動放置0.3mm、0.35 mm、 0.4 mm、 0.45 mm、 0.5 mm、 0.55 mm、 0.6 mm、 0.65 mm和0.76 mm錫球。且不需使用鋼網(wǎng),可避免錫球撒落及浪費(fèi)的現(xiàn)象。
適用于菱形且邊長為10mm～48mm、厚度為0.5mm～5mm的各種有鉛或無鉛BGA芯片。機(jī)器能自動定位、自動識別BGA的大小與厚度。
根據(jù)BGA芯片及錫球的大小。無論是有鉛或無鉛的錫膏，全國BGA返修臺本設(shè)備能自動調(diào)整錫膏的擠壓量，對BGA芯片的焊盤上直接自動有序的輸出錫膏。無需在BGA芯片上涂刷助焊膏，避免了頻繁的更換鋼網(wǎng)和清洗鋼網(wǎng)的現(xiàn)象。
自動植球機(jī)內(nèi)置兩個機(jī)械手，可360°旋轉(zhuǎn)。具有自動壓平、取料、卸料功能，可根據(jù)具體的位置需要,進(jìn)行自動調(diào)整。全國BGA返修臺