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BGA返修設備參數(shù)：
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
機器重量：25kg
總功率：7200WMax
上部加熱功率：1200W（第一溫區(qū)）BGA返修設備
下部加熱功率：1200W（第二溫區(qū)）
第三溫區(qū)：4800W（預熱區(qū)域)可選擇控制電源：AC220V±10%50/60Hz
電氣選材：伺服驅(qū)動+歐姆龍PLC+紅外發(fā)熱管
對位系統(tǒng)：日本原裝CCD彩色高清成像系統(tǒng)，搖桿控制光學變焦
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±3度
定位方式：斜坡口卡槽，左右移動可夾緊PCB板，配萬能夾具
PCB尺寸：Max600×750mm；Min10×20mm
適用芯片：2×2~80×80mm
總功率5700W
BGA返修設備上部加熱功率1200W
下部加熱功率第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)3300W
電源AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸650×800×790mm(不包括顯示支架)
定位方式V字形卡槽,PCB支架可任意方向調(diào)整并外配萬能夾具
溫度控制K型熱電偶（KSensor）閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±1度；
PCB尺寸Max400×450mmMin10×20mm
電氣選材松下伺服系統(tǒng)＋臺灣觸摸屏＋松下PLC＋德國發(fā)熱板
放大倍數(shù)10x-100x倍

BGA返修設備特點：
配有高清晰的視覺定位系統(tǒng)和15〞液晶顯示器，確保貼裝對位精度可達±0.025mm。
在全封閉的環(huán)境下工作，在人為或者設備部分裝置失控的情況下，BGA返修設備該設備將自動暫停（包括在該裝置前面工作的機構(gòu)），不影響后面工序各裝置的工作，在檢查出問題點后方可繼續(xù)工作。確保避免在任何異常狀況下BGA芯片及元器件損壞及機器自身損毀。
本設備操作簡單、快捷，自動化程度高、速度快、精度高，植入的錫珠時間≤ü0.3秒/顆，植入錫珠的精度≤ü0.025mm；在很大程度上降低成本和保證精度。
每次BGA芯片自動植球完工時，內(nèi)置機械手會自動將植好的BGA芯片送到加熱器處經(jīng)過加熱、恒溫、冷卻處理，機械手再次將成品送到接料盒。BGA返修設備