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卓茂返修臺(tái)參數(shù)：
PCB尺寸:Max400×550mmMin15×20mm適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L890×W790×H1000mm(不包括顯示支架)
測(cè)溫接口：4個(gè)
機(jī)器重量：140kg
外觀顏色：銀藍(lán)色
總功率5700W
上部加熱功率1200W
下部加熱功率第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)3300W
電源AC220V±10％50/60Hz紅外BGA返修臺(tái)
外形尺寸650×800×790mm(不包括顯示支架)
定位方式V字形卡槽,PCB支架可任意方向調(diào)整并外配萬(wàn)能夾具
溫度控制K型熱電偶（KSensor）閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±1度；
PCB尺寸Max400×450mmMin10×20mm
電氣選材松下伺服系統(tǒng)＋臺(tái)灣觸摸屏＋松下PLC＋德國(guó)發(fā)熱板
放大倍數(shù)10x-100x倍
對(duì)位系統(tǒng)搖桿控制,CCD彩色高清成像系統(tǒng)
適用芯片2X2-80X80mm
觸摸屏7.0〃對(duì)角線(xiàn),解析度640X480,PanelVisa進(jìn)口屏,可外接USB接口
外置測(cè)溫端口4個(gè)(可擴(kuò)展)
工作方式電驅(qū)
貼裝精度X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，精度可達(dá)±0.01MM
紅外BGA返修臺(tái)機(jī)器重量80kg
電源:AC220V±10％50Hz±3
總功率：Max6750W
加熱器功率：上部溫區(qū)1200W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)4200W
電氣選材：步進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)＋大屏真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制；獨(dú)立溫控,精度可達(dá)±3℃
定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向調(diào)整+紅外激光對(duì)位
PCB尺寸:Max440×450mmMin15×22mm
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L1000×W680×H900mm
測(cè)溫接口：4個(gè)紅外BGA返修臺(tái)