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芯片維修設(shè)備參數(shù)：
定位方式：V型卡槽PCB定位＋激光自動定位
PCB尺寸:Max400×550mmMin15×20mm適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L890×W790×H1000mm(不包括顯示支架)
測溫接口：4個
機(jī)器重量：140kg
芯片維修設(shè)備總功率5700W
上部加熱功率1200W
下部加熱功率第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)3300W
電源AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸650×800×790mm(不包括顯示支架)
定位方式V字形卡槽,PCB支架可任意方向調(diào)整并外配萬能夾具
溫度控制K型熱電偶（KSensor）閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±1度；
PCB尺寸Max400×450mmMin10×20mm
電氣選材松下伺服系統(tǒng)＋臺灣觸摸屏＋松下PLC＋德國發(fā)熱板
放大倍數(shù)10x-100x倍芯片維修設(shè)備
對位系統(tǒng)搖桿控制,CCD彩色高清成像系統(tǒng)
適用芯片2X2-80X80mm
觸摸屏7.0〃對角線,解析度640X480,PanelVisa進(jìn)口屏,可外接USB接口
外置測溫端口4個(可擴(kuò)展)
工作方式電驅(qū)
貼裝精度X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，精度可達(dá)±0.01MM
芯片維修設(shè)備機(jī)器重量80kg
電源:AC220V±10％50Hz±3
總功率：Max6750W
加熱器功率：上部溫區(qū)1200W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)4200W
電氣選材：步進(jìn)運(yùn)動控制系統(tǒng)＋大屏真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊

芯片維修設(shè)備特點(diǎn)：
精準(zhǔn)的光學(xué)對位系統(tǒng)返修臺的對位采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具有分光雙色、放大、縮小和微調(diào)功能，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度和亮度。芯片維修設(shè)備通過搖桿來控制光學(xué)鏡頭前后左右自由的移動，全方位觀測BGA的四角與錫球的對位狀況。X、Y軸采用千分尺微調(diào)，Ф角度采用步進(jìn)驅(qū)動控制，精度可達(dá)±0.02mm。配置 15″高清液晶顯示器。
采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合松下PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±1度；同時外置4個測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲線的精確分析和校對；
PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修；芯片維修設(shè)備
上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，絲桿傳動，Z軸運(yùn)動為松下伺服控制系統(tǒng)，可精確控制對位點(diǎn)與加熱點(diǎn)；配備多種規(guī)格鈦合金BGA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換,可按客戶要求定做;
QQ：2880072000
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