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主板維修設備參數(shù)：
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制；獨立溫控,精度可達±3℃
定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向調(diào)整+紅外激光對位
主板維修設備PCB尺寸:Max440×450mmMin15×22mm
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L1000×W680×H900mm
測溫接口：4個
機器重量：97kg
電源:AC220V±10％50/60Hz
總功率：Max5300W主板維修設備
加熱器：上部溫區(qū)1200W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：智能可編程溫度控制系統(tǒng)，支持電腦通訊。
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制:上下獨立測溫,溫度精準范圍±3℃
定位方式：V型卡槽定位
PCB尺寸:Max410×370mmMin65×65mm
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L640×W630×H900mm
測溫接口：1個
機器重量：68kg
主板維修設備外觀顏色：白色
電源:AC220V±10％50/60Hz
總功率：Max4850W
加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊

主板維修設備特點：
采用高清可調(diào)CCD彩色光學視覺系統(tǒng)，具分光、放大、微調(diào)、自動對焦功能；并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置；可調(diào)節(jié)成像清晰度；
在保證放大倍數(shù)不變的前提下，可通過搖桿來控制光學鏡頭的前后左右移動，全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題， X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達±0.01MM，配15〃高清液晶顯示器;
本機經(jīng)過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；并加裝鈦合金的防護網(wǎng)，防止灼傷人手和物件掉落;
貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能化控制，并能自動貼裝、主板維修設備焊接、拆卸；BGA貼裝位置控制準準；BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報警功能;
可儲存多組溫度設置參數(shù)和記憶多組不同BGA芯片加熱點和對位點，并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數(shù)的曲線分析、設定和修正；同時該機不需依靠外接裝置（電腦）即可通過自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線；
在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果；
QQ：2880072000
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