利用現(xiàn)有的陶瓷材料開發(fā)新型高介電工藝技術(shù)，使村田電子在濾波器產(chǎn)品市場的競爭中處于有利地位。PHPD技術(shù)允許在高Q(品質(zhì))因子陶瓷上實(shí)現(xiàn)薄膜印刷，可以用于制造和在低高度設(shè)計(jì)中組合多個(gè)元件。雖然聲表面波(SAW)、介電陶瓷和LC(電感器/電容器)等濾波技術(shù)是目前使用最普遍的技術(shù)。但Scott Klettke表示，介電濾波的應(yīng)用現(xiàn)在處于下降趨勢，因?yàn)樗某叽巛^大，而且縮小尺寸的空間不大。他說：“新式PHPD技術(shù)改變了這種狀況。”
因?yàn)椴捎昧?/span>Q值非常高的材料，村田晶振能夠顯著縮小濾波器的尺寸，同時(shí)維持或者改善以前需要較大的封裝尺寸才能實(shí)現(xiàn)的性能特點(diǎn)。雖然這種工藝已用于縮小電容器尺寸，但這是村田電子首次利用高Q值介電陶瓷和絲印鍍銀圖案(fineprint silver pattern)來生產(chǎn)濾波器。
Klettke表示，廠商們一般采用低介電材料制造濾波器，因?yàn)檫@種材料更容易加工。但是，村田電子和所有其它濾波器件制造商都面臨同樣一個(gè)挑戰(zhàn)，那就是許多為各種應(yīng)用開發(fā)模塊的客戶正在尋求更薄的元件，以使自己的模塊高度保持在較低水平。他介紹說，村田電子現(xiàn)有的濾波器產(chǎn)品高度極限約為1.8mm。以前客戶在其PC電路板上安裝元件，1mm或2mm的元件高度是可以接受的，但是現(xiàn)在客戶要求整個(gè)模塊的高度必須低于0.8mm或0.6mm，所以元件必須更薄。
Klettke還指出，在許多情況下，下游客戶希望元件的最大高度不超過0.6mm。他說，雖然聲表面濾波器和LC濾波器等其它濾波技術(shù)可以達(dá)到這樣的水平，但元件之間沒有空隙，而且無法在模塊上面安裝任何金屬罩。如果高度略有變化，金屬罩就會(huì)碰到濾波器的頂部，這要求元件高度必須不超過0.4mm，這樣可以提供0.2mm的余地以備高度變化。
村田貼片晶振規(guī)格參數(shù)：
振蕩頻率（Mhz） | 初始偏差 | 溫度穩(wěn)定性（%） |
2.00 ~ 3.99 | ±0.5% | ±0.3 [±0.4%:Built-in Capacitance 47pF type within Freq 2.00 to 3.49Mhz] |
4.00 ~ 7.99 | ±0.5% | ±0.2 |
8.00 ~ 13.99 | ±0.5% | ±0.2 |
14.00 ~ 20.00 | ±0.5% | ±0.3 |
20.00 ~ 33.86 | ±0.5% | ±0.3 |
20.01 ~ 70.00 | ±0.5% | ±0.2 |
20.01 ~ 70.00 | ±0.5% | ±0.2 |
25.00 ~ 48.00 | ±0.5% | ±0.2 |
