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供應(yīng)Underfills膠（底部填充膠）

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  • 品牌名稱(chēng)：
  • 所在地：
    廣東廣州
  • 產(chǎn)品規(guī)格：
  • 包裝說(shuō)明：
  • 商品名稱(chēng)：供應(yīng)Underfills膠（底部填充膠）
  • 自定義分類(lèi)：
  • 上架時(shí)間：2011/5/30 10:50
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞： Underfills膠、底部填充膠,

Underfills膠（底部填充膠）
 

 Underfill 使用的必要性
1) 保障芯片物理特性的安全
- 芯片墜落時(shí): 當(dāng)貼有芯片的主板不小心落在地上時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致脫落；
- PCB 變形時(shí): 產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，在往PCB上貼裝過(guò)程中或使用過(guò)程中由于PCB變形導(dǎo)致芯片的脫落或接觸不良。
   在上述兩種情況下有必要使用本產(chǎn)品。
2)保障芯片化學(xué)特性的安全
- 產(chǎn)品使用過(guò)程中由于環(huán)境溫度的變化而帶來(lái)的不良影響；
- 由于灰塵/濕氣的影響而帶來(lái)的不良作用。
3)保障芯片電氣特性的安全
- 由于灰塵/濕氣/其他物質(zhì)的共同作用產(chǎn)生導(dǎo)電性而導(dǎo)致誤操作；
- 由于從焊錫球中放射出的α-ray射線的作用而導(dǎo)致誤操作。  

           來(lái)自北美著名的AIM優(yōu)質(zhì)底部填充膠具有流動(dòng)速率快、低溫快速固化、低溫可維修、較長(zhǎng)的儲(chǔ)存穩(wěn)定性和無(wú)氣味等特點(diǎn)。 
      底部填充膠對(duì)倒裝芯片（如：BGA、CSP等）裝配的長(zhǎng)期可靠性是必須的。膠減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻地分散在倒裝芯片的界面上。底部填充膠對(duì)芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。

包裝規(guī)格：
10ml、30ml、150ml、250ml、300ml......

產(chǎn)品關(guān)鍵詞： Underfills膠、底部填充膠,
供應(yīng)Underfills膠（底部填充膠）
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