詳細(xì)說明：

HY- 8405單組分有機(jī)硅粘接灌封膠

一、產(chǎn)品特點(diǎn) HY-8405是半流淌室溫固化單組分有機(jī)硅粘接灌封膠。具有卓越的抗冷熱變化、抗應(yīng)力變化等性能，耐高低溫，在-60～200℃長期保持彈性和穩(wěn)定，抗紫外線，耐老化，并具有優(yōu)異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能

二、典型用途- 高頻頭、機(jī)頂盒的粘接固定- 精巧電子配件的防潮、防水封裝 - LED Display模塊及象素的防水封裝 - 適用于小型或薄層灌封厚度一般小于6mm電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護(hù)。
三、使用工藝：

1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。

2、施 膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。

3、 固 化：將已灌封的部件置于空氣中，當(dāng)表皮形成后，緊接著就是從表面向內(nèi)部的固化過程，在24小時(shí)以內(nèi)室溫及55%相對(duì)濕度，KD-8405膠將固化 2～4mm的深度，隨時(shí)間延長，固化深度逐漸增加，由于深層固化需要的時(shí)間較長，因而建議KD-8405一般用于小型電子元件和薄層灌封,6mm厚密封膠 完全固化需7天以上時(shí)間。