一、產(chǎn)品特點(diǎn)：

HY-684是一種單組份室溫固化有機(jī)硅導(dǎo)熱膠，既有良好的導(dǎo)熱性，又具有優(yōu)異的粘接力。能耐260℃高溫，不同于導(dǎo)熱硅脂的是該產(chǎn)品會(huì)固化，可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)用卡和螺釘?shù)倪B接方式。

二、典型用途：

主要用于CPU與散熱器大功率電器模塊與散熱器。晶片與散熱片之間的散熱，并用于變壓器的導(dǎo)熱和電子零件固定，接著與填充。

三性能指標(biāo)：