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紅外BGA返修臺報價的主要參數(shù)：
本機專門為耳機芯和膠蓋自動壓合的一種新型設備
自動送膠件
自動識別膠件的方向
紅外BGA返修臺報價自動補膠件
到位自動檢測
精密壓合，快速下行，緩慢壓入，下壓力無級可調(diào)，保護了膜片不受到?jīng)_擊力的破壞
轉(zhuǎn)塔伺服驅(qū)動加減速機，分度精準
人機界面友好
PLC邏輯控制系統(tǒng)穩(wěn)定
安全系數(shù)高
本機采用掛刀作錫渣清除作業(yè)
根據(jù)不同的BGA跟換不同的載具
可同時為多片BGA進行一次性清除作業(yè)
機器的規(guī)格：
長：580MM
寬：320MM
高：400MM
電壓;兩相220V50/60HZ
氣壓是0.4MPa

紅外BGA返修臺報價的主要特點：
優(yōu)越的安全保護功能本機經(jīng)過CE認證，設有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護裝置；焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。
獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)①上下溫區(qū)為熱風加熱，IR預熱區(qū)為紅外加熱，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可在底部IR預熱區(qū)內(nèi)手動X、Y方向自由移動；紅外BGA返修臺報價溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可同時設置6段溫度控制；IR預熱區(qū)可依實際要求調(diào)整加熱面積，使PCB板受熱均勻。②可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。③選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時顯示七條溫度曲線和存儲50組用戶數(shù)據(jù)，且可用U盤拷貝儲存上萬組數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。紅外BGA返修臺報價