硅片研磨的作用：前期制造過程中間，厚硅片可減少破損；在組裝前，硅片減薄，利于散熱；減小封裝體積；提高機械強度（薄了以后柔軟，薄了以后柔軟，減小應(yīng)力）；提高電氣性能（連線短）；減輕劃片工作量
硅片加工的特點：1、表面質(zhì)量：要求磨削紋路均勻、無崩邊、碎片、劃道等；2、加工精度：TTV<5微米等（Total thinning veracity）；3、加工質(zhì)量：表面粗糙度： < 10納米；損傷層厚度： < 10微米；
陶瓷結(jié)合劑金剛石砂輪結(jié)合劑強度較高；耐磨性好，切削鋒利；磨削效率高，且容易修整；一般適用于硅片的粗磨、半精磨等
樹脂結(jié)合劑金剛石砂輪自銳性能好，不易堵塞；磨削效率高，磨削力小，磨削溫度低；結(jié)合劑本身彈性好，有拋光性能；工件被加工表面光潔度高，表面質(zhì)量好；適用于硅片的精磨、拋光等。
