產(chǎn)品介紹

一、性能及應(yīng)用： 1、適用于一般電子元器件灌封及繼電器密封的雙組分環(huán)氧灌封材料 ,可常溫固化，亦可加溫固化； 2、 常溫固化過程中放熱溫度低，最高放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優(yōu)異3、 固化后表面光亮、整平，固化物防潮和絕緣性能優(yōu)異。

產(chǎn)品屬性

二、膠液性能： 測(cè)試項(xiàng)目 測(cè)試方法或條件 測(cè)試結(jié)果A 測(cè)試結(jié)果B 外 觀 目 測(cè) 黑色粘稠液體 褐色液體 密 度 25℃，g/cm3 1.30~1.50 1.12 粘 度 40℃，mpa?s 7000~10000 40~120

使用方法

三、使用工藝： 配膠：將A和B組分以重量比10 ：3計(jì)量，混合均勻后即可進(jìn)行灌封，讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過大,應(yīng)現(xiàn)配現(xiàn)用。可操作時(shí)間依據(jù)混合物質(zhì)量與操作溫度而定，通常100g 的混合膠在25℃下約為30~60分鐘，配膠量越大，可操作時(shí)間越短。 固化條件：在25℃條件下,6~8小時(shí)表面即可變硬,24小時(shí)后可完全固化; 70℃~80℃條件下,1~2小時(shí)可完全固化

基本特性

四、固化后特性： (完全固化后測(cè)試)項(xiàng) 目 單位或條件 測(cè)試結(jié)果 硬 度 Shore-D >80 體積電阻率 25℃，Ω?cm 1.6×1014 擊穿電壓 25℃，kV/mm >30 介電常數(shù) 25℃，1MHZ 4.0±0.05 介質(zhì)損耗角正切 25℃，1MHZ 10 使用溫度范圍 ℃ -40~130固化收縮率 <0.5

注意事項(xiàng)

五、貯存及注意事項(xiàng): 1、 此類產(chǎn)品非危險(xiǎn)品，按一般化學(xué)品貯運(yùn)，產(chǎn)品貯存期為1年； 2、 A組分在貯存過程中填料會(huì)有些沉降，請(qǐng)攪拌均勻后使用。

其他說明

六、 包裝規(guī)格: 6.5公斤/套注：以上性能數(shù)據(jù)為該產(chǎn)品于濕度70%、溫度25℃時(shí)測(cè)試之典型數(shù)據(jù)*本資料僅供參考，不能作為產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范使用。有關(guān)本產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范方面的情況，請(qǐng)與我司聯(lián)系

交易說明

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