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深圳BGA返修臺(tái)廠家的主要參數(shù)：
加熱器：上部溫區(qū)1200W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：智能可編程溫度控制系統(tǒng)，支持電腦通訊。
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制:上下獨(dú)立測(cè)溫,溫度精準(zhǔn)范圍±3℃
定位方式：V型卡槽定位
PCB尺寸:Max410×370mmMin65×65mm
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L640×W630×H900mm
深圳BGA返修臺(tái)廠家測(cè)溫接口：1個(gè)
機(jī)器重量：68kg
外觀顏色：白色
電源:AC220V±10％50/60Hz
總功率：Max4850W
加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立溫控,精度可達(dá)±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y調(diào)整并配置萬能夾具
PCB尺寸:Max450×375mmMin22×22mm
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm

深圳BGA返修臺(tái)廠家的主要特點(diǎn)：
獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)①上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可在底部IR預(yù)熱區(qū)內(nèi)手動(dòng)X、Y方向自由移動(dòng)；溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置6段溫度控制；IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整加熱面積，使PCB板受熱均勻。②可對(duì)BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對(duì)PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形深圳BGA返修臺(tái)廠家；通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。③選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時(shí)顯示七條溫度曲線和存儲(chǔ)50組用戶數(shù)據(jù)，且可用U盤拷貝儲(chǔ)存上萬組數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。
精準(zhǔn)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對(duì)位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小和微調(diào)功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。自動(dòng)化程度高，完全避免人為作業(yè)誤差，對(duì)無鉛socket775和雙層BGA等器件返修能達(dá)到最佳的效果，完全可適應(yīng)無鉛制程要求。深圳BGA返修臺(tái)廠家