機(jī)型特點(diǎn)：
       該激光焊接機(jī)采用振鏡掃描方式，焊接速度快、精度高、光束模式好，特別適用各種零部件的激光精密點(diǎn)焊。在單點(diǎn)焊接時(shí)由于極大的減少了空程定位時(shí)間，生產(chǎn)效率比普通激光點(diǎn)焊工效提高4—10倍。掃描式激光焊接機(jī)是由YAG固體激光器、激光電源、光學(xué)掃描系統(tǒng)、三維可調(diào)節(jié)工作臺(tái)、工控機(jī)系統(tǒng)、制冷系統(tǒng)、激光指示系統(tǒng)，操作機(jī)柜等組成。激光焊接機(jī)www.htlaserwh.com，應(yīng)用十分廣泛。
       HTP-WM300振鏡掃描激光焊接機(jī)提供基于windows平臺(tái)下的專用激光焊接軟件。焊接點(diǎn)或圖形可在其專用軟件中直接輸入、編輯，也可由Auto CAD、Corel DRAW等其它軟件編輯，再通過其專用軟件導(dǎo)入進(jìn)行處理。本機(jī)質(zhì)量穩(wěn)定、操作方便、維護(hù)簡(jiǎn)單。

技術(shù)參數(shù)
機(jī)型 HTP-WM300
激光器 Nd:YAG
波長(zhǎng) 1064nm
最大激光功率 300W
脈沖寬度 ≤20ms
脈沖頻率 ≤100Hz
點(diǎn)焊速度 ≤15個(gè)點(diǎn)/s
光點(diǎn)大小 0.2-3.0mm
光斑尺寸可調(diào)范圍 0.1-3.0mm
最大定位速度 ≤7000mm/s
分辨率 0.001 mm
重復(fù)精度 0.002mm
冷卻 水冷
主機(jī)外形尺寸 1600*800*1500mm
       HTP-WM300振鏡掃描激光焊接機(jī)主要應(yīng)用于手機(jī)屏蔽罩、金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)金屬屏蔽網(wǎng)、剃須刀片、電子接插件及其它類別電子產(chǎn)品的高效率激光點(diǎn)焊或密封焊。