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無塵布規(guī)格: 按尺寸可分：4"*4" 6"*6" 9"*9" 12"*12"及各種尺寸，也可按客戶要求制作其它規(guī)格的無塵布； 無塵布切割方式: A.激光切割:通過激光瞬間高溫融斷,封邊較好不會產生掉毛屑現(xiàn)象,切割完做清洗等潔凈處理,從而使產品達到較高的無塵標準，目前市場經濟實用的封邊方式。 B.超音波封邊:通過超聲波振動部組（振子）所產生的振動（讓電能轉換成機械能），經過HORN（焊頭）傳遞熱量，再通過刀具擠壓斷面料,這種封邊是目前無塵布切割方式中最完美的一種,封邊效果好且邊不會硬,但是此種切割方式成本過高，所以目前只有高瑞產品會選用。 | |||||||||||||||||||||
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| 1、半導體生產線芯片、微處理器等 2、半導體裝配生產線 3、碟盤驅動器，復合材料 4、LCD顯示器類產品 5、表面貼裝生產 6、精密儀器 | 7、光學產品 8、航空工業(yè) 9、PCB產品 10、醫(yī)療設備 11、實驗室 12、其它無塵車間和生產設備 | ||||||||||||||||||||
