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無(wú)塵布規(guī)格: 按尺寸可分：4"*4" 6"*6" 9"*9" 12"*12"及各種尺寸，也可按客戶(hù)要求制作其它規(guī)格的無(wú)塵布； 無(wú)塵布切割方式: A.激光切割:通過(guò)激光瞬間高溫融斷,封邊較好不會(huì)產(chǎn)生掉毛屑現(xiàn)象,切割完做清洗等潔凈處理,從而使產(chǎn)品達(dá)到較高的無(wú)塵標(biāo)準(zhǔn)，目前市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)實(shí)用的封邊方式。 B.超音波封邊:通過(guò)超聲波振動(dòng)部組（振子）所產(chǎn)生的振動(dòng)（讓電能轉(zhuǎn)換成機(jī)械能），經(jīng)過(guò)HORN（焊頭）傳遞熱量，再通過(guò)刀具擠壓斷面料,這種封邊是目前無(wú)塵布切割方式中最完美的一種,封邊效果好且邊不會(huì)硬,但是此種切割方式成本過(guò)高，所以目前只有高瑞產(chǎn)品會(huì)選用。 | |||||||||||||||||||||
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| 1、半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)芯片、微處理器等 2、半導(dǎo)體裝配生產(chǎn)線(xiàn) 3、碟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，復(fù)合材料 4、LCD顯示器類(lèi)產(chǎn)品 5、表面貼裝生產(chǎn) 6、精密儀器 | 7、光學(xué)產(chǎn)品 8、航空工業(yè) 9、PCB產(chǎn)品 10、醫(yī)療設(shè)備 11、實(shí)驗(yàn)室 12、其它無(wú)塵車(chē)間和生產(chǎn)設(shè)備 | ||||||||||||||||||||
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