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BGA返修臺(tái)的主要參數(shù)：
根據(jù)不同的BGA跟換不同的載具
可同時(shí)為多片BGA進(jìn)行一次性清除作業(yè)
機(jī)器的規(guī)格：
長(zhǎng)：580MM
寬：320MM
高：400MM
電壓;兩相220V50/60HZ
氣壓是0.4MPa
全國(guó)BGA返修臺(tái)廠家功率：400W
電源：AC220V±10％50/60HZ
外形尺寸：600*450*1500長(zhǎng)寬高
轉(zhuǎn)塔：伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
供料：高精密震動(dòng)器
外形尺寸：730×890×680mm
溫度控制：紅外傳感器，K型熱電偶閉環(huán)控制
定位方式：V型卡槽，配萬(wàn)能夾具
P C B 尺寸：Max430×480mm，Min10×60mm
適用芯片：2×2 ~60×60mm
外置測(cè)溫口：4個(gè)
對(duì)位方式：激光燈視覺(jué)對(duì)位

BGA返修臺(tái)的主要特點(diǎn)：
優(yōu)越的安全保護(hù)功能
焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能；在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電；機(jī)器運(yùn)行過(guò)程溫度超過(guò)設(shè)定的上限溫度，將自動(dòng)停止加熱，擁有多種保護(hù)功。
ZM-ZQ1050自動(dòng)植球機(jī)是由高性能的工控機(jī)控制系統(tǒng)、全國(guó)BGA返修臺(tái)廠家高速的十二軸運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、高清晰的視覺(jué)定位系統(tǒng)、便捷的操作系統(tǒng)、精準(zhǔn)的溫控系統(tǒng)和優(yōu)越的安全保護(hù)系統(tǒng)組成。通過(guò)高精度智能模塊化的軟硬件，實(shí)現(xiàn)了對(duì)各種BGA芯片的植球功能。
本設(shè)備可自動(dòng)分選、自動(dòng)吸取和自動(dòng)放置0.3mm、0.35 mm、 0.4 mm、 0.45 mm、 0.5 mm、 0.55 mm、 0.6 mm、 0.65 mm和0.76 mm錫球。且不需使用鋼網(wǎng),可避免錫球撒落及浪費(fèi)的現(xiàn)象。
適用于菱形且邊長(zhǎng)為10mm～48mm、厚度為0.5mm～5mm的各種有鉛或無(wú)鉛BGA芯片。機(jī)器能自動(dòng)定位、自動(dòng)識(shí)別BGA的大小與厚度。
根據(jù)BGA芯片及錫球的大小。無(wú)論是有鉛或無(wú)鉛的錫膏，本設(shè)備能自動(dòng)調(diào)整錫膏的擠壓量，對(duì)BGA芯片的焊盤(pán)上直接自動(dòng)有序的輸出錫膏。無(wú)需在BGA芯片上涂刷助焊膏，避免了頻繁的更換鋼網(wǎng)和清洗鋼網(wǎng)的現(xiàn)象。全國(guó)BGA返修臺(tái)廠家