01. 加熱系統(tǒng)采用MR專利發(fā)熱技術。
02. 采用進口的大電流固態(tài)繼電器無觸點輸出，安全、可靠，配備專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命。
03. 發(fā)熱部件采用進口優(yōu)質(zhì)元件，確保整個系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性，更能保證較長的使用壽命。
04. 結合溫控器特有的PID模糊控制功能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以最小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應，保證溫控精度，機內(nèi)溫度分布誤差極小，長度方向溫度分布符合IPC標準。
05. 電腦+PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算，自動控制發(fā)熱量，模糊控制功能最快速度響應外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡。
06. 發(fā)熱區(qū)模塊化設計，方便維修拆裝。
07. 具有溫度超差，故障診斷，聲光報警功能。
08. 獨立小循環(huán)運風設計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接。特制強制熱風循環(huán)結構系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。
09. 運風系統(tǒng)采用先進的風道設計，進口運風系統(tǒng)配有三層均風裝置，運風均勻，熱交換效率高。
10. 預熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨立加熱，獨立循環(huán)，獨立控溫，相鄰溫區(qū)溫差
MAX可達100℃，不串溫，每個溫區(qū)的溫度可獨立調(diào)節(jié)。
11. 配備3個測溫插座，可測調(diào)各種溫度曲線，連續(xù)溫度曲線測試可達到國際通用標準之無鉛焊接制程工藝要求。
12. 采用進口高溫馬達直聯(lián)驅動熱風循環(huán)，熱風均衡性好，運行平穩(wěn)，壽命長，低燥音，震動小。
13. 各溫區(qū)功率匹配適當，升溫迅速，從室溫至設定工作溫度約20分鐘。并具有快速高效的熱補償性能。
14. 模塊化設計，結構緊湊，維護保養(yǎng)方便。
15. 獨立的冷卻區(qū)，保證了PCB板出板時的所需的低溫。
16. 傳動系統(tǒng)采用進口馬達，專用調(diào)速器調(diào)速，運行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍0－
1600mm/min。
17. 采用獨立滾輪結構及托平支撐，結合的不銹鋼網(wǎng)帶，運行平穩(wěn)，速度精確可達+/_ 10mm/min， 特別適合BGA\CSP及0201等焊接。
18. 專用不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨。長時間使用不易變型。
19. 根據(jù)需要可選配導軌＋網(wǎng)帶運輸方式
20. 延時開關機保護功能,停機后均勻降溫,有效防止因不均勻降溫而產(chǎn)生的部件變形。
21. 在Windows平臺上方便快捷保存及調(diào)用溫度曲線。
22. WINDOWS 2000/WINDOWS XP操作平臺功能強大，穩(wěn)定性高，方便長期穩(wěn)定的生產(chǎn)管理，使用時快捷方便。
23. 電控元件部份采用優(yōu)質(zhì)進口元件，確保設備長期連續(xù)穩(wěn)定可靠的運作。
24. 標配專用電腦和專業(yè)智能控溫系統(tǒng)，系統(tǒng)可靠性極高。