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卓茂科技10年專注，中國第一家全自動BGA焊臺廠家設(shè)備制造商，全球10萬BGA焊臺廠家臺用戶首選信賴品牌，沒有最好只有更好、專業(yè)設(shè)備專業(yè)制造。

BGA焊臺廠家的主要參數(shù)：
外形尺寸：730×890×680mm
溫度控制：紅外傳感器，K型熱電偶閉環(huán)控制
定位方式：V型卡槽，配萬能夾具
PCB尺寸：Max430×480mm，Min10×60mm
電源：AC220V±10％50/60HzBGA焊臺廠家
功率：Max4800W
加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：PLC可編程控制器＋真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max410×370mmMin20×20mm
外形尺寸：L635×W600×H560mm
BGA焊臺廠家機(jī)器重量：45kg
電源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max4500W
加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2400W
電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏＋PLC和溫度控制模塊

BGA焊臺廠家的主要特點(diǎn)：
采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合松下PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±1度；同時外置4個測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對；
PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修；
上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計，絲桿傳動，Z軸運(yùn)動為松下伺服控制系統(tǒng)，可精確控制對位點(diǎn)與加熱點(diǎn)；配備多種規(guī)格鈦合金BGA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)BGA焊臺廠家，易于安裝和更換,可按客戶要求定做;
采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具分光、放大、微調(diào)、自動對焦功能；并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置；可調(diào)節(jié)成像清晰度；
在保證放大倍數(shù)不變的前提下，可通過搖桿來控制光學(xué)鏡頭的前后左右移動，全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題， X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達(dá)±0.01MM，配15〃高清液晶顯示器;BGA焊臺廠家