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二溫區(qū)BGA返修臺(tái)廠家的主要參數(shù)：
機(jī)器重量：26kg
專為BGA除錫設(shè)計(jì)的專業(yè)設(shè)備，進(jìn)行BGA表面錫球表面錫球，錫渣清潔方便迅速效率
清除錫球無(wú)傳統(tǒng)的吸錫線的作業(yè)成本
采用熱風(fēng)回焊容BGA錫球
采用微電腦溫控二溫區(qū)BGA返修臺(tái)廠家
設(shè)備特點(diǎn)：
本機(jī)采用人機(jī)界面操作，執(zhí)行精密參數(shù)設(shè)定
精度高
自動(dòng)化程度高
操作簡(jiǎn)單
本機(jī)采用掛刀作錫渣清除作業(yè)
根據(jù)不同的BGA跟換不同的載具
可同時(shí)為多片BGA進(jìn)行一次性清除作業(yè)
機(jī)器的規(guī)格：
二溫區(qū)BGA返修臺(tái)廠家長(zhǎng)：580MM
寬：320MM
高：400MM
電壓;兩相220V50/60HZ
氣壓是0.4MPa

二溫區(qū)BGA返修臺(tái)廠家的主要特點(diǎn)：
多功能人性化的操作系統(tǒng) ZM-R7000采用觸摸屏人機(jī)界面，K型熱電偶閉環(huán)控制和智能溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)。上部熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，伺服電機(jī)+絲桿傳動(dòng)，能精確控制對(duì)位點(diǎn)和加熱點(diǎn)，具有自動(dòng)貼裝、焊接和自動(dòng)拆焊功能。第三溫區(qū)（預(yù)熱箱）可沿X、Y軸作大幅度的移動(dòng)，適合BGA在PCB板上不同位置時(shí)均可返修，激光燈快速定位，定位后電磁鐵鎖定。二溫區(qū)BGA返修臺(tái)廠家溫度可設(shè)置6段升溫和6段降溫控制，并能儲(chǔ)存100組溫度設(shè)定參數(shù)，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用。
優(yōu)越的安全保護(hù)功能 ZM-R7000設(shè)置了焊接或拆焊完畢后均具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)的設(shè)置帶有密碼保護(hù)，防止任意修改其數(shù)值等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保在任何異常狀況下返修PCB時(shí)，都可避免元器件損壞及機(jī)器自身?yè)p毀。二溫區(qū)BGA返修臺(tái)廠家