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紅外BGA返修臺廠家的主要參數(shù)：
功率：400W
電源：AC220V±10％50/60HZ
外形尺寸：600*450*1500長寬高
轉(zhuǎn)塔：伺服馬達驅(qū)動
供料：高精密震動器
壓合精度：±0.05
機器重量：110KG
紅外BGA返修臺廠家性能與特點：
本機專門為耳機芯和膠蓋自動壓合的一種新型設(shè)備
自動送膠件
自動識別膠件的方向
自動補膠件
到位自動檢測
精密壓合，快速下行，緩慢壓入，下壓力無級可調(diào)，保護了膜片不受到?jīng)_擊力的破壞
轉(zhuǎn)塔伺服驅(qū)動加減速機，分度精準
人機界面友好
PLC邏輯控制系統(tǒng)穩(wěn)定
紅外BGA返修臺廠家的主要特點：
獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)①上下溫區(qū)為熱風加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設(shè)置多段溫度控制；IR預(yù)熱區(qū)可依實際要求調(diào)整加熱面積，可使PCB板受熱均勻紅外BGA返修臺廠家。②可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。③選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
精準的光學對位系統(tǒng)本機的光學對位系統(tǒng)圖像清晰，最大可放大至元器件的230倍，貼裝精度可達+/-0.01mm。并且具有分光雙色、放大、縮小和微調(diào)功能，配置15〃高清液晶顯示器。紅外BGA返修臺廠家
