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深圳BGA返修臺(tái)廠家的主要參數(shù)：
定位方式：V型卡槽定位
PCB尺寸:Max410×370mmMin65×65mm
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L640×W630×H900mm
深圳BGA返修臺(tái)廠家測(cè)溫接口：1個(gè)
機(jī)器重量：68kg
外觀顏色：白色
電源:AC220V±10％50/60Hz
總功率：Max4850W
加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立溫控,精度可達(dá)±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y調(diào)整并配置萬能夾具
PCB尺寸:Max450×375mmMin22×22mm

深圳BGA返修臺(tái)廠家的主要特點(diǎn)：
多功能人性化的操作系統(tǒng)①采用高清觸摸屏人機(jī)界面，該界面可設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定；上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊功能；同時(shí)溫度可設(shè)置6段升溫和6段恒溫控制，并能儲(chǔ)存N組溫度設(shè)定參數(shù)，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用。配備多種規(guī)格鈦合金BGA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。② PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確深圳BGA返修臺(tái)廠家，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，確保主板維修的成功率，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。
優(yōu)越的安全保護(hù)功能本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置；焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身損毀。深圳BGA返修臺(tái)廠家