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公司簡介:
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全國BGA返修臺廠家的主要參數(shù):
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸:L850×W800×H830mm
測溫接口:1個
機器重量:75kg
外觀顏色:黑色
全國BGA返修臺廠家總功率:5100W
上部加熱功率:1200W
下部加熱功率:第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)(IR)2700W
電源:AC220V±10%50/60Hz
外形尺寸700×650×880mm(L×W×H)
定位方式:V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向調(diào)整并外配萬能夾具
溫度控制:K型熱電偶(KSensor)閉環(huán)控制,獨立控溫,精度可達±3度;
PCB尺寸:Max370×430mmMin10×20mm
電氣選材:觸摸屏+明緯電源+PLC+高靈敏度溫度模塊
放大倍數(shù):3×-54×倍
全國BGA返修臺廠家的主要特點:
獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)①上下溫區(qū)為熱風加熱,IR預熱區(qū)為紅外加熱,上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱,并可在底部IR預熱區(qū)內(nèi)手動X、Y方向自由移動;溫度精確控制在±3℃,上下部發(fā)熱器可同時設置6段溫度控制;IR預熱區(qū)可依實際要求調(diào)整加熱面積,使PCB板受熱均勻。②可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱,同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行預熱,能完全避免在返修過程中PCB板的變形;全國BGA返修臺廠家通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū),并自由組合上下發(fā)熱體能量。③選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng);可同時顯示七條溫度曲線和存儲50組用戶數(shù)據(jù),且可用U盤拷貝儲存上萬組數(shù)據(jù),并具有瞬間曲線分析功能;外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測,可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
精準的光學對位系統(tǒng)采用高清可調(diào)CCD彩色光學視覺對位系統(tǒng),具有分光、放大、縮小和微調(diào)功能,并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置,可調(diào)節(jié)成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。自動化程度高,完全避免人為作業(yè)誤差,對無鉛socket775和雙層BGA等器件返修能達到最佳的效果,完全可適應無鉛制程要求。全國BGA返修臺廠家