供應(yīng)東莞貝格斯Poly-Pad K-4導(dǎo)熱絕緣墊片（聚酯類）

聚酯類導(dǎo)熱絕緣墊片

特點(diǎn)：

導(dǎo)熱系數(shù)：0.9（W/m-k）

聚酯PET基材

適合需要”無(wú)硅”均一涂層的場(chǎng)合

專為對(duì)“硅”敏感而且性能要求高的場(chǎng)合而設(shè)計(jì)

優(yōu)越的絕緣和物理強(qiáng)度

說(shuō)明：

Poly-Pad K-4是一款玻璃纖維基材涂覆聚酯樹脂的導(dǎo)熱絕緣材料，該材料經(jīng)濟(jì)實(shí)用，適合大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用,薄膜基材提供了優(yōu)越的絕緣和物理強(qiáng)度。

以聚酯PET為主材的這款導(dǎo)熱絕緣材料完善了導(dǎo)熱系列的產(chǎn)品線，增加了對(duì)硅敏感場(chǎng)合的應(yīng)用，并且非常適合需要均一涂層或者硅污染嚴(yán)重的場(chǎng)合（比如通訊設(shè)備和某些航空設(shè)備）。

Poly-Pad K-4由聚酯薄膜雙面涂覆含有高傳導(dǎo)性陶瓷粒子的聚酯樹脂構(gòu)成。

典型應(yīng)用：電源、汽車電子、馬達(dá)控制、功率半導(dǎo)體

規(guī)格：

1款厚度：（0.15 mm）

片材：（304.8 mm *304.8 mm）

卷材：（304.8 mm *76.2 mm）

定制模切，單面帶壓敏膠

不帶膠

黃褐色

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