二.產(chǎn)品介紹:

美國AMTECH研發(fā)了兩種使用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng)，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產(chǎn)品之電性干擾非常小.

三.產(chǎn)品性能:
1.RMA-223為中度活性之松香型助焊膏，廣泛使用手機板之SMD返修工藝。
2.NC-559為免洗型助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，建議用于BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。

四.包裝方式:

    100克/瓶及10ml/支