供應(yīng)東莞貝格斯 Gap Pad 2000S40導(dǎo)熱絕緣硅膠片

高服貼有基材間隙填充導(dǎo)熱材料

特點：

導(dǎo)熱系數(shù)：2.0W/m-K

很低的壓力下能體現(xiàn)較低的熱阻

高服貼性，低硬度

專為低壓力應(yīng)用設(shè)計

玻璃纖維基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂

說明：

Gap Pad 2000S40\推薦用于需要中高導(dǎo)熱性能的低壓力應(yīng)用場合，該材料的高服貼性使得這種墊片能夠填充PC主板和散熱器/金屬機箱之間的空氣間隙，往往這些表面都是不平整、粗糙的或者累積公差很大。

此材料具有天然雙面粘性，在裝配應(yīng)用時可以就地粘貼，供貨時，該材料雙面附帶保護離型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。

典型應(yīng)用：

功率電子

大容量存儲設(shè)備

顯卡/圖形處理器/圖形專用集成電路

有線/無線通訊硬件

汽車引擎/傳動控制

規(guī)格：

6款厚度（0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）

片材：（203 mm *406 mm）

提供經(jīng)過模切的卷材制品

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東莞市貝戈斯電子材料有限公司(http://www.dgbgs.com) 0769-83819248