供應(yīng)東莞貝格斯 Gap Pad 2200SF導(dǎo)熱絕緣硅膠片
不含硅的間隙填充導(dǎo)熱材料
特點(diǎn):
導(dǎo)熱系數(shù):2.0W/m-K
無(wú)硅配方
服貼度適中,易于加工
電氣絕緣
說(shuō)明:
Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物導(dǎo)熱絕緣材料,專為對(duì)硅敏感的應(yīng)用而設(shè)計(jì),該材料特別適合填充不平整和高累積公差的間隙。
玻璃纖維基材使其易于加工,加強(qiáng)了裝配時(shí)的耐用性,該材料供貨時(shí)附帶了雙面保護(hù)離型膜,材料的正面粘性比弱,能經(jīng)受老化測(cè)試,而且易于重工。
典型應(yīng)用:
光驅(qū),直流換向器電動(dòng)機(jī),連接器,繼電器,光纖模塊
規(guī)格:
8款厚度(0.25mm,0.38mm,0.51mm,1.02mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,)
片材:(203 mm *406 mm)
提供經(jīng)過(guò)模切的卷材制品
綠色
東莞市貝戈斯電子材料有限公司(http://www.dgbgs.com) 0769-83819248
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