供應(yīng)東莞貝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20導(dǎo)熱絕緣硅膠片（現(xiàn)貨優(yōu)惠）

超低壓力應(yīng)用間隙填充導(dǎo)熱材料

耐溫：-60到+200（℃）

11款厚度：0.25-3.17MM

整張規(guī)格：203*406MM

顏色：淡黃色

適用范圍：處理器和散熱器之間

特點(diǎn)和好處

• 熱傳導(dǎo)率=2.4W/mK

• 超低緊固壓力下的S級(jí)低熱阻材料

• 超貼服性膠狀模量

• 為低緊固壓力下的應(yīng)用設(shè)計(jì)

• 抗刺破，抗撕裂的增強(qiáng)玻璃纖維

   Gap Pad 2500S20是額定熱傳導(dǎo)率為2.4W/mK增強(qiáng)的導(dǎo)熱材料。這種材料由超柔軟的填充聚合物構(gòu)成，增強(qiáng)了易加工性，轉(zhuǎn)換性，電氣絕緣性和抗撕裂性。這種材料被典型的用做螺絲固定或者夾子固定的低緊固壓力的應(yīng)用，它的彈性特性和貼服性能決定了其優(yōu)良的界面潤(rùn)濕特性，從而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在裝配的過(guò)程中兩邊用螺絲釘自然固定，從而固定其位置。材料的兩邊都有保護(hù)襯墊保護(hù)。

典型應(yīng)用

處理器和散熱器之間、圖形芯片和散熱器之間、硬盤，DVD，CDROM電子冷卻、需要傳熱的框架，底盤或者其它需要熱轉(zhuǎn)移的區(qū)域。