東莞供應(yīng)貝格斯Hi-Flow 105導(dǎo)熱硅膠片(相變材料)

鋁箔基材相變化材料

特點(diǎn)：

熱阻0.37C-in2/W(25psi)

使用在不需要電絕緣的場合

低揮發(fā)性-低于1%

易于操作

應(yīng)用：

使用在用導(dǎo)熱膏的彈片或扣具安裝場合

安裝在散熱器上的微處理器

功率半導(dǎo)體

功率變換模塊

簧片/夾扣安裝場合（替代硅脂使用）

規(guī)格：

1款厚度：0.139mm

片材（304.8 mm*304.8 mm）

卷材（304.8 mm*76.2 mm）

增強(qiáng)承載物：鋁

持續(xù)使用溫度：130C

導(dǎo)熱系數(shù)：0.9W/m-K

定制模切

單面帶壓敏膠

不帶膠

深灰色

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