供應(yīng)東莞貝格斯Bergquist Bond-Ply 400導(dǎo)熱壓敏膠帶

無基材的導(dǎo)熱壓敏膠帶

特性：

…導(dǎo)熱系數(shù)：0.4W/m-K

…簡單應(yīng)用

…簡化安裝流程，無需額外的配件

…可以提供易撕拉片

說明：

Bond-Ply 400是一款無基材的導(dǎo)熱壓敏膠帶。該膠帶供貨時帶有保護(hù)離型膜，Bond-Ply 400擁有高強(qiáng)度的粘接力，可以適應(yīng)各種低能量的表面，包括多種塑料表面，即使長期暴露在火熱和潮濕的環(huán)境中也能保持強(qiáng)粘性。

典型用應(yīng)：

…粘接散熱器到陣列封裝的圖形處理器或驅(qū)動處理器上

…粘接散熱器和計算機(jī)處理器

…粘接傳熱裝置到功率轉(zhuǎn)換PCB或者馬達(dá)控制PCB上

保存期限：

這種型號的壓敏雙面膠帶需要兩面加貼離型膜來保護(hù)表面免受污染。我們推薦：

1.在*35℃的持續(xù)儲存溫度時保存期限為6個月

2.在*45℃的持續(xù)儲存溫度時保存期限為3個月

3.如果不考慮粘接力，在*60℃的持續(xù)儲存溫度時保存期限為12個月

可供規(guī)格：

…3款厚度:0.08mm,0.13mm,0.25mm

…卷材279.4mm*76.2mm

…定制模切，提供經(jīng)過模切的卷材制品，并附帶易撕的保護(hù)拉片

白色

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