半導體元器件領域，敝司代理日本NTK的各種封裝類型的陶瓷基座： LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA (Ceramic Pin Grid Array); DIP(Dual in-line Package); Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array (CBGA), Ceramic Land Grid Array (CLGA) 類型；Flat Packs（CQFP和FP）；高頻、微波和光電基座和AIN基座。NTK不僅可以提供這些類型的公開模具基座，同時也可根據(jù)客戶的要求而特別定制。