HY-J630R適合用于平面無透鏡集成及COB大功率LED封裝膠。產(chǎn)品對PPA及鍍銀層的粘結(jié)性能優(yōu)異；產(chǎn)品固化后透光性能好；流明度高；耐紫外性能優(yōu)異。
1、 理化性能(2)將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空除泡10min左右；
(3)將待封裝的集成LED支架清洗干凈并高溫處理（150度1h以上），進(jìn)行點膠工藝；
(4)將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：80℃，1h+150℃，3h?？蛻艨筛鶕?jù)實際條件進(jìn)行微調(diào)，必須保證150℃下固化2h以上。
3、 注意事項
1.請將產(chǎn)品儲存于陰涼干燥處，保質(zhì)期為六個月
2.A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免長時間接觸空氣。
3.封裝前，應(yīng)保持LED芯片和支架的干燥
4.產(chǎn)品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。
4、 包裝
HY-J630R A：500gHY-J630R B：500g
5、 提示
此處所提供信息為我們在實驗室和實際應(yīng)用中所獲認(rèn)識，具有一定參考。但由于使用本產(chǎn)品的條件和方法非我們所能控制，請務(wù)必在使用前進(jìn)行測試。
該說明書中相關(guān)數(shù)據(jù)為典型測試條件下所得數(shù)據(jù)，公司可根據(jù)用戶需要對產(chǎn)品的各項性能進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，以滿足客戶需要。
