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方藍(lán)科技擁有一批資深的軟硬件開發(fā)工程師專業(yè)從事PCB設(shè)計(jì)，PCB打樣，PCB抄板，芯片解密，樣機(jī)制作、電子產(chǎn)品研發(fā)，產(chǎn)品改良，ODM/OEM開發(fā)生產(chǎn)，軟硬件開發(fā)設(shè)計(jì)，單片機(jī)開發(fā)，PCBA生產(chǎn)，SMT貼片，后焊組裝加工等產(chǎn)品從開發(fā)到生產(chǎn)一條龍服務(wù)。

芯片解密方法

1）軟件方法：

主要針對(duì)SyncMos.  Winbond等在生產(chǎn)工藝上的漏洞，利用某些編程器空位插字節(jié)，通過一定的方法查找芯片中是否有連續(xù)的空位，也就是查找芯片中連續(xù)的FF FF字節(jié)，插入的字節(jié)能夠執(zhí)行把片內(nèi)的程序送到片外的指令，然后用破解的設(shè)備進(jìn)行截獲，這樣芯片內(nèi)部的程序就被破解完成了。

2）硬件電路修改方法：其流程為a：測(cè)試使用高檔編程器等設(shè)備測(cè)試芯片是否正常，并把配置字保存。

 注：配置字指的是在PIC等系列的單片機(jī)里，其芯片內(nèi)部大都有設(shè)置一個(gè)特殊的存儲(chǔ)單元，地址是2007，由用戶自由配置，用來定義一些單片機(jī)功能電路單元的性能選項(xiàng)。

 b：開蓋可以手工或開蓋機(jī)器開蓋。

 c：做電路修改對(duì)不同芯片，提供對(duì)應(yīng)的圖紙，讓廠家切割和連線，對(duì)每一個(gè)割線連線一般需要提供芯片位置概貌圖、具體位置圖、FIB示意圖三張圖紙（部分小的芯片只提供概貌圖和FIB圖）。

 d：讀程序取回電路修改后的單片機(jī)，直接用編程器讀出程序。

 e：燒寫樣片,  按照讀出的程序和配置，燒寫樣片提供給客戶。

這樣就結(jié)束了芯片解密。

3）軟件和硬件結(jié)合的方法：比如對(duì)HOTEK，MDT等單片機(jī)破解。