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本焊劑采用了本中心的最新科技成果選用專門樹脂研制而成，屬于第四代新型優(yōu)良低固體焊劑。其焊接活性良好，不含離子污染物；成膜色澤淺、光澤度好，可焊性良好、焊點光亮飽滿，焊后殘余物極少，焊接煙霧小，且殘余物絕緣電阻高、無腐蝕性，完全可以免清洗。節(jié)省清洗工裝而耗費的大量溶劑和工時等費用。特別適宜配合F119焊劑于高密集焊點的群焊工藝使用。特點： |
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＆F118屬助焊劑的最新一代產(chǎn)品； |
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＆F118成膜無色透明、光澤良好，不發(fā)白發(fā)霧，板面光澤美觀； |
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＆F118焊后殘余物極少，且無色透明，不會粘污PCB； |
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＆F118成膜不發(fā)粘、絕緣電阻高、無腐蝕性，焊后完全可以免清洗，允許在線測試； |
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＆F118具有良好的助焊性，且可焊性持久； |
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＆F118對各種焊料具有廣泛的適應性； |
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＆F118焊接煙霧??； |
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＆F118和各型預涂焊劑工藝匹配性極佳； |
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＆F118B具有良好的消光性能和可焊性，特別適宜于高密集焊點的裝聯(lián)焊接工藝，尤其適宜于高密集雙面板焊接； |
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| ＆F118C主要適用于軍事電子產(chǎn)品等特殊產(chǎn)品之焊接和預涂，是軍事電子產(chǎn)品制造的最佳選擇。 | |
| ＆F118B/E/P專為無鉛焊接群焊工藝設計，板面干凈；焊接性能優(yōu)異，無鉛焊時可焊性與有鉛焊幾乎等同； | |
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＆F118P新型超低殘留無鉛免清洗助焊劑，和F118B消光型無鉛免清洗助焊劑，焊接后板面非常干凈，與沒有使用助焊劑幾乎沒有差異！且普適于有鉛和無鉛焊接使用，對于低成本SnCu0.7波峰焊接與普通Sn63有鉛波峰焊接效果近似。對于有鉛低成本焊條也同樣表現(xiàn)優(yōu)秀。 |
