一、電子灌封硅膠應(yīng)用
HY 210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、電子灌封硅膠用途
- 一般電器模塊灌封保護
- LED顯示屏戶外灌封保護
三、電子灌封硅膠工藝：
1.混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。
2.混合時，應(yīng)遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。
3.HY－210使用時可根據(jù)需要進行脫泡?？砂?/span>A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4.HY－210為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。
四、電子灌封硅膠技術(shù)參數(shù)：
型號 | 顏色 | 粘度 | 硬度 | 導(dǎo)熱系數(shù) | 介電絕度 | 介電常數(shù) | 體積電阻率 | 阻燃性能 |
（cps） | （邵氏Ao） | W（m·K） | （kV/mm) | (1.2MHz ) | （Ω·cm） | |||
210# | 透明 | 2500±500 | 15±3 | ≥0.2 | ≥25 | 3.0～3.3 | ≥1.0×1016 | UL94-V1 |
215# | 灰黑 | 2500±500 | 15±3 | ≥0.4 | ≥25 | 3.0～3.3 | ≥1.0×1015 | UL94-V1 |
AB混合比例10:1, 可操作時間30分鐘,基本固化時間3小時, 完全固化時間24小時.
上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%，固化1天后測得的結(jié)果。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同，不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
五、注意事項:
1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應(yīng)及時用清水清洗或到醫(yī)院就診。
3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
保質(zhì)期：
室溫25C下，不打開包裝，12個月
包裝規(guī)格：
本產(chǎn)品以鐵桶包裝，A組份20KG/桶，B組份2千克灌裝。
儲存及運輸：
膠料應(yīng)密封儲存模具硅膠應(yīng)儲存在室溫、干澡及密封之容器中，切勿與水接觸以防變質(zhì)。
本產(chǎn)品以無危險品運輸。
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