半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)

機(jī)型特點(diǎn)
1、光模式好，打標(biāo)效果精細(xì)。
2、功耗低，適合多種非金屬和部分金屬材料的打標(biāo)，尤其適用于精細(xì)、精度要求很高的場合。
3、采用先進(jìn)的光纖耦合半導(dǎo)體激光端面泵浦技術(shù)，激光腔一體化全封閉設(shè)計(jì)，使系統(tǒng)性能更穩(wěn)定，激光轉(zhuǎn)換效率高達(dá)50％；
4、激光輸出為TEM00模，光束質(zhì)量M2＜2，聚焦后最小光斑可達(dá)0.01mm，控制標(biāo)刻的精細(xì)度高，打標(biāo)質(zhì)量更好，尤其適合非金屬類材料；
產(chǎn)品特點(diǎn)
激光光斑輸出較小，標(biāo)刻線條較細(xì)，適合精細(xì)圖文的標(biāo)記。
光束質(zhì)量好，輸出激光穩(wěn)定性高，打標(biāo)效果易調(diào)試。
激光頻率高，打標(biāo)速度更快。
整機(jī)性能穩(wěn)定，體積小，功耗低。
應(yīng)用范圍
可標(biāo)記金屬及多種非金屬。適合應(yīng)用于一些要求更精細(xì)、精度更高、打深度的加工場合。
廣泛應(yīng)用于電子元器件、集成電路、電工電器、手機(jī)通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。
BDT50技術(shù)參數(shù)