C860-6  導(dǎo)電環(huán)氧膠

黏    度：100 PaS

工作溫度：125 ℃

保 質(zhì) 期：     0 ℃  /  6 個(gè)月

固化條件：125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min

主要應(yīng)用：LED Display數(shù)碼陣列

包    裝：240g / 罐

Emerson&cuming Eccobond C850-6是一種單組份、快速固化、低粘度的導(dǎo)電銀膠，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能。C850-6多應(yīng)用在塑料封裝IC的較接和其它芯片的粘接。在數(shù)碼管和電子管領(lǐng)域中有成功的應(yīng)用歷史,享有極高的市場(chǎng)份額。產(chǎn)品特征:低粘度可避免拖尾,拉絲等問(wèn)題。 貯存期長(zhǎng)和穩(wěn)定的流變性； 即使在回流焊后仍有較好的粘接強(qiáng)度；可用印?；螯c(diǎn)膠方式； 耐高溫性能好。特點(diǎn) - 快速固化，低粘度，具有優(yōu)良的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能；無(wú)拉絲，拖尾，發(fā)干現(xiàn)象，可用于高速生產(chǎn)；適用于各種塑料封裝的IC