詳細(xì)信息：

Ablebond 84-1LMISR4 導(dǎo)電銀膠

黏    度：8 PaS

工作時(shí)間：18小時(shí)

工作溫度：25 ℃

保 質(zhì) 期：-40℃*1年

固化條件：175℃*1小時(shí)    150℃*30分      250℃*1分

包裝規(guī)格：      454g/罐    108g/針筒

主要應(yīng)用：LED燈、PA模型、IC封裝

特性

Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼，適用于全自動機(jī)器高速點(diǎn)膠，是目前世界上出膠速度最快的一款導(dǎo)電銀膠。特點(diǎn)  流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè).