Ablebond 2035SC CMOS芯片膠

黏    度：10.5 PaS

剪切強(qiáng)度：26.4 Mpa

工作時(shí)間：24小時(shí)

工作溫度：25℃

保 質(zhì) 期：12 個(gè)月

固化條件：90秒 at 110C60秒 at 120C

主要應(yīng)用：攝像模組

包    裝：10cc/支

特性

Emerson&cuming Ablebond 2035SC 是一款單組分,低溫快速固化的管芯膠，專門為高速生產(chǎn)工藝的粘接而開發(fā)。獨(dú)特的特性：低彈性模量，粘接不同的膨脹系數(shù)材料時(shí)減少變形。另一重要一點(diǎn)是它可以快速固化，在低到110oC也可以快速固化。應(yīng)用： CMOS、智能卡、光電模塊等有成熟的應(yīng)用。