供應;PCB設計，專業(yè)PCB設計

方藍科技擁有一批資深的軟硬件開發(fā)工程師專業(yè)從事PCB設計，PCB打樣，PCB抄板，芯片解密，樣機制作、電子產品研發(fā)，產品改良，ODM/OEM開發(fā)生產，軟硬件開發(fā)設計，單片機開發(fā)，PCBA生產，SMT貼片，后焊組裝加工等產品從開發(fā)到生產一條龍服務。

PCB設計的概念：

  PCB設計又稱印制電路板設計、印制板設計、電路板設計、線路板設計，是以電路原理圖為根據，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板設計主要指板圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素，優(yōu)秀的板圖設計可以節(jié)約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現(xiàn)。

PCB設計技術參數(shù)：

 PCB設計層數(shù)：1~20層；最高速信號：2.5GHz差分信號；最小BGA PIN間距：0.5mm；最大PIN數(shù)目：25697； 最大Connections：19560；盲埋孔、微型BGA之PCB設計經驗；FPC、軟硬結合等PCB設計經驗。IS模型信號仿真分析，PCB信號完整性分析，PCB拓撲結構分析、PCB熱分析、PCB可制造性分析等電子產品開發(fā)技術服務；同時協(xié)助冷偏門元器件的采購，兼容功能器件的替換、設計信號源、測試架等服務?？蛻糁恍杼峁┗镜脑韴D和規(guī)格資料，從電子元器件挑選到封裝制作，到PCB板設計以及制板貼片，深圳方藍科技可以提供一站式解決方案.

方藍科技PCB設計優(yōu)勢：

專業(yè)的PCB設計理念——專業(yè)的PCB相關分析及解決方案；豐富的PCB設計經驗——成功設計的產品涵蓋當今主流電子產品領域；高責任心的PCB設計團隊——我們擁有認真的工作態(tài)度和一流的客戶服務；功能強大的PCB設計軟件——EDA設計工具,自主開發(fā)的平臺插件；嚴格的PCB設計流程——一次設計成功,縮短產品開發(fā)周期,降低產品開發(fā)成本；合理的PCB設計價格——眾多超值的回贈客戶套餐計劃。

方藍科技PCB設計要求：

1 銅箔最小線寬：0.1MM，面板0.2MM 邊緣銅箔最小要1.0MM

2 銅箔最小間隙：0.1MM，面板：0.2MM.

3 銅箔與板邊最小距離為0.55MM，元件與板邊最小距離為5.0MM，盤與板邊最小距離為4.0MM

4 一般通孔安裝元件的焊盤的大?。◤?孔徑的兩倍，雙面板最小1.5MM，單面板最小為2.0MM，議（2.5MM）如果不能用圓形焊盤，用腰圓形焊盤，

5 電解電容不可觸及發(fā)熱元件，大功率電阻，敏電阻，壓器，熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM，它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.

6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等。

7 螺絲孔半徑5.0MM 內不能有銅箔（要求接地外）元件.（按結構圖要求）.

8 上錫位不能有絲印油.

9 焊盤中心距小于2.5MM 的，相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹，印油寬度為0.2MM（議0.5MM).

10 跳線不要放在IC 下面或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.

11 在大面積PCB設計中（約超過500CM2 以上），防止過錫爐時PCB 板彎曲，在PCB 板中間留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件（走線），用來在過錫爐時加上防止PCB 板彎曲的壓條，下圖的陰影區(qū)：12 每一粒三極管必須在絲印上標出e,c,b 腳.

13 需要過錫爐后才焊的元件，盤要開走錫位，向與過錫方向相反，度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM如下圖 ：

14 設計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。

15 為減少焊點短路，所有的雙面印制板，過孔都不開綠油窗。

16 每一塊PCB 上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向：

17 孔洞間距離最小為1.25MM（雙面板無效）

18 布局時，DIP 封裝的IC 擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反）。

19 布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45 度進入。

20 元件的安放為水平或垂直。等等